[发明专利]抵抗金属锂接触还原的固态锂离子导体材料及制备方法有效
| 申请号： | 201810031900.0 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN108376797B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 吕晓娟;黄珊;杨东昱 | 申请（专利权）人： | 华北电力大学（保定） |
| 主分类号： | H01M10/0562 | 分类号： | H01M10/0562;H01M10/058;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 陈波 |
| 地址： | 071003 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 抵抗 金属 接触 还原 固态 锂离子 导体 材料 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种抵抗金属锂接触还原的固态锂离子导体材料，其特征在于，所述导体材料为利用金属离子M6+掺杂含有Ti4+的固态锂离子导体材料；所述金属离子M6+为W6+、Cr6+、Mo6+或Mn6+中的一种或两种以上；
所述含有Ti4+的固态锂离子导体材料为NASICON型Li1+xAlxTi2-x(PO4)3或钙钛矿型Li3yLa2/3-yTiO3，其中0＜x＜2，0＜y＜0.16。
2.根据权利要求1所述导体材料，其特征在于，所述金属离子M6+均以金属氧化物的形式进行掺杂，掺杂量为0wt％～10wt％。
3.根据权利要求1所述导体材料，其特征在于，所述金属离子M6+的掺杂量为5wt％。
4.权利要求1-3任一项所述导体材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
(1)称量原料，研磨后均匀混合，在马弗炉中煅烧；
(2)煅烧完成后，取出、充分研磨后，用压片机压制成型；
(3)利用马弗炉将压制成型的材料进行固相烧结。
5.根据权利要求4所述制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中煅烧温度为400～700℃，煅烧时间为2h；所述步骤(3)中烧结温度为950℃-1100℃，保温时间为4h。
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