[发明专利]一种芯片SMT定位托盘及其使用方法

权利要求书

1.一种芯片SMT定位托盘，该托盘包括具有若干个芯片的所述大板，切割所述大板使得单颗或多颗芯片可与大板分离，其特征在于，若干个所述芯片按序排列在大板上，所述大板上设置有第一定位部，所述托盘上设置有第二定位部和若干个凹槽，所述第一定位部与第二定位部进行定位配合，在切割后的所述大板的一面上贴附一层不残胶PE膜，将所述大板的所述第一定位部和所述托盘的所述第二定位部进行配合，使得所述大板上的所述芯片与所述托盘上的所述凹槽相对应，撕去所述PE膜，使得每个被切割的芯片都与大板分离并落入相应的凹槽中，在被切割的单颗或多颗芯片全部落入凹槽后。

2.根据权利要求1所述的一种芯片SMT定位托盘，其特征在于：所述PE膜为低粘度。

3.根据权利要求2所述的一种芯片SMT定位托盘，其特征在于：所述第一定位部为定位孔，第二定位部为定位柱。

4.一种芯片SMT定位托盘的使用方法，其特征在于，该托盘包括具有若干个芯片的大板，若干个所述芯片按序排列在大板上，所述大板上设置有第一定位部，所述托盘上设置有第二定位部和若干个凹槽，所述第一定位部与第二定位部进行定位配合；

所述方法还包括以下步骤：

步骤1，切割所述大板，以使得单颗或多颗芯片可与所述大板分离；

步骤2，在所述大板的一面上贴附一层不残胶PE膜；

步骤3，将所述大板的第一定位部与所述托盘的第二定位部进行定位配合；

步骤4，撕去所述PE膜，使得被切割的单颗或多颗芯片全部落入所述托盘的对应凹槽内。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述PE膜为低粘度。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：所述第一定位部为定位孔，第二定位部为定位柱。