[发明专利]一种线路板的LED灯珠及其制作方法

说明书

本发明涉及一种线路板的LED灯珠及其制作方法，具体而言，在线路板上将多个LED芯片进行固晶焊线，或者将多个倒装LED芯片焊在线路板上，在带孔的板背面施上胶水，贴到线路板上的芯片间隙处，固化后形成孔杯，在孔杯底已经有了和线路板导通的芯片，然后再在杯里滴加封装胶水，烘烤固化，再用分切机分切成多个单杯灯珠，或者是多个多杯灯珠，制作成线路板的LED灯珠。

技术领域

本发明涉及线路板及LED应用领域，具体涉及一种线路板的LED灯珠及其制作方法。

背景技术

大角度发光的贴片灯珠用于制作圣诞灯，铜线灯及LED显示屏，液晶面板背光等产品，现有技术制作大角度灯珠时，都是用模顶方法制作，设备投资大，封装胶很贵，另外制作显示屏灯珠时，都是制作的单组单杯RGB灯珠，只有灯珠越小，才能制作高密度显示屏，但是灯珠太小，SMT贴片难度大，贴片良率低，而且灯珠太小贴片后由于焊点小很易脱落，很难制作高密度显示屏，而且现有的高密度显示屏灯珠都是不带杯的透明灯珠，发光角度太大，灯珠间串色混色，导致显示屏清晰度不好。

为了克服以上的缺陷和不足，本发明采取用胶粘剂贴杯的方法制作出既可透光杯的灯珠，又可以是不透光杯的灯珠，既可以是单杯灯珠又可以是多杯灯珠，避开了模顶的高投资高成本，同时又能用不透光的带杯灯珠做出显示屏更清晰，同时又用多杯制作的灯珠，灯珠焊脚多受力大，SMT焊接后不易脱落，良率高，效率高，能做更高密度显示屏，同时采封装固晶焊线后再贴杯的方式，解决了在固晶焊线前贴了杯，在杯很小时，固晶嘴和焊线瓷嘴下不去的问题。

发明内容

本发明涉及一种线路板的LED灯珠及其制作方法，具体而言，在线路板上将多个LED芯片进行固晶焊线，或者将多个倒装LED芯片焊在线路板上，在带孔的板背面施上胶水，贴到线路板上的芯片间隙处，固化后形成孔杯，在孔杯底已经有了和线路板导通的芯片，然后再在杯里滴加封装胶水，烘烤固化，再用分切机分切成多个单杯灯珠，或者是多个多杯灯珠，制作成线路板的LED灯珠。

根据本发明提供了一种线路板的LED灯珠的制作方法，具体而言，在双面或者多层线路板上，将多个LED芯片进行固晶焊线，或者将多个倒装LED芯片焊在线路板上，在带多个孔的板背面施加上胶水，贴到线路板上的芯片间隙处，固化后形成多个孔杯，在孔杯里已经有了和线路板导通的芯片，然后再在杯里施加封装胶水，固化，用分切机分切成多个单杯灯珠、或者是分切多个多杯灯珠，其中带多个孔的板是透光的板、或者是不透光的板，如果是透光的板时，封装出的灯珠的发光角度大于或者等于180度，如果不是透光的板时，封装出的灯珠发光角度小于180度。

根据本发还明提供了一种线路板的LED灯珠，包括：双面或者多层线路板；粘贴带孔板的已固化的胶粘剂；带孔板形成的孔杯；封装在杯底的LED芯片；已固化的封装胶；背面有多个用于通过焊锡焊到线路板上的金属焊点；其特征在于，所述粘贴带孔板的已固化的胶粘剂是透光的树脂胶粘剂，或者是不透光的树脂胶粘剂，所述带孔板是用透光的树脂制成的、或者是用不透光的树脂材料制成的、或者是用金属材料制成的、或者是用无机非金属材料制成的，如果带孔板是透光的，灯珠的发光角度大于或者等于180度，如果带孔板是不透光的，灯珠的发光角度小于180度，灯珠的侧边是切割出来的，形成线路板的侧面和杯的侧面在一个平面或者曲面上，一个灯珠一个杯、或者是一个灯珠多个杯，一个杯里有一个芯片或者是一个杯里有多个芯片，芯片是正装芯片、或者是倒装芯片、或者是CSP芯片。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种线路板的LED灯珠，其特征在于，所述的LED灯珠是一个灯珠多个杯时，用于制作LED显示屏。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种线路板的LED灯珠，其特征在于，所述的LED灯珠是一个灯珠一个杯时，用于制作显示屏、圣诞灯、铜线灯、灯带、面板灯及吸顶灯。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。

附图说明