[发明专利]一种散热石墨膜的制备工艺

说明书

一种散热石墨膜的制备工艺，它涉及一种石墨膜的制备工艺，具体涉及一种散热石墨膜的制备工艺。一种散热石墨膜通过以下制备工艺步骤：首先将石墨矿等矿物质倒入粉碎机中进行粉碎；将粉碎的石墨矿投入提炼炉中，先进行碳化，再进行石墨化，然后对石墨化的粉末进行纯度提炼；然后添加石墨烯和粘结剂搅拌均匀，粘结成块状，然后进行保温备用；再然后将石墨块状放入到压延机与高分子膜一起进行压延；最后压延完成后，进入烘烤箱进行高温成型、保温、冷却。采用上述技术方案后，本发明有益效果为：它的散热效果好，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及一种石墨膜的制备工艺，具体涉及一种散热石墨膜的制备工艺。

背景技术

散热石墨膜是一种很薄的GTS，综合性质的导热材料，又称为导热石墨膜，导热石墨片，石墨散热片等，为电子产品的薄型化发展提供了可能，散热石墨膜具有良好的再加工性，可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合或涂胶，这种材料有弹性，可裁切冲压成任意形状，可多次弯折；适用于将点热源转换为面热源的快速热传导，具有很高的导热性能，是由一种高度定向的石墨聚合物薄膜制成。

在目前电子产品中广泛使用的散热膜材料主要有天然石墨膜和人工石墨膜，其中天然石墨膜制备工艺复杂，成型困难，制备出的散热膜柔韧性较差，厚度较厚，不能很好地满足电子产品的设计要求。

而人工石墨膜价格过高，主要是由于其制造成本过高，在制备过程中人工石墨膜成型温度过高及成型时间过长导致的高耗能带来了制造成本的上升，该种技术工艺不能满足日益重要的国家节能减排的要求。目前已知的石墨膜的生产技术是通过高温炭化及高温石墨化聚酰亚胺薄膜制备得到人工石墨膜，该散热膜材料膜厚可设计，膜最薄可达到5μm，散热效果非常好，且密度较小，能很好地满足电子产品轻薄的要求，但是该种人工石墨膜的制造成本过高，动辄每平米上千元，人工制备的石墨膜成本高于天然石墨膜几倍。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种散热石墨膜的制备工艺，它的散热效果好，降低了生产成本。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案是：一种散热石墨膜通过以下制备工艺步骤：1)将石墨矿等矿物质倒入粉碎机中进行粉碎；2)将粉碎的石墨矿投入提炼炉中，先进行碳化，再进行石墨化，然后对石墨化的粉末进行纯度提炼；3)添加石墨烯和粘结剂搅拌均匀，粘结成块状，然后进行保温备用；4)将石墨块状放入到压延机与高分子膜一起进行压延；5)压延完成后，进入烘烤箱进行高温成型、保温、冷却。

所述压延机与烘烤箱为同条流水线。

所述的碳化温度为700～1000℃。

所述石墨化的温度为2000～2500℃。

所述碳化的时间为55～65分钟。

所述石墨化的时间为60～70分钟。

本发明的工作原理：散热膜的重要功能是创造出最大的有效表面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走，石墨散热膜就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作，品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要；低热阻：热阻比铝低40％，比铜低20％；重量轻：重量比铝轻25％，比铜轻75％；石墨烯是一种由碳原子以SP2杂化方式形成的蜂窝状平面薄膜，是目前发现的最薄、强度最大、导电导热性能最强的一种新型纳米材料，将石墨烯和高分子膜结合一起形成的散热膜，增加膜的散热性。

采用上述技术方案后，本发明有益效果为：它的散热效果好，降低了生产成本。

具体实施方式