[发明专利]通信设备用半柔电缆镀银铜包铝合金内导体的制备方法

说明书

本发明公开了一种通信设备用半柔电缆镀银铜包铝合金内导体的制备方法，先将高导性能材料的直径为2.25mm铜包铝进行电解除油、微蚀、活化、预镀银、镀银、钝化、烘干、收线等工序加工成镀银铜包铝合金母材；将镀银铜包铝合金母材拉丝成直径为0.92mm镀银铜包铝合金导体；将拉丝后的镀银铜包铝合金导体在闷罐式退火炉中加热退火；再经复绕、抗氧化处理、吹干、收线；最后将步骤三复绕后的镀银铜包铝合金经过检验、称重、包装，制得成品通信设备用半柔电缆镀银铜包铝合金内导体。与现有技术相比，本发明制得的通信设备用半柔电缆镀银铜包铝合金内导体，其抗拉强度和延伸率介于目前市场上的硬态和软态铜包铝产品之间，而且具有优越的电性能。

技术领域

本发明涉及通信电缆技术领域，特别是一种通信设备用半柔电缆镀银铜包铝合金内导体的制备方法。

背景技术

随着通讯设备的小型化，要求电缆尺寸小型化并具有更好的机械性能，例如柔软性、弯曲成形性能和端接性能，以适应个人通信业务、无线移动蜂窝基站等紧密布线系统的电缆敷设使用。为适应这种需求，在射频同轴电缆领域，一种替代半硬射频同轴电缆的新型电缆—半柔软射频同轴电缆应运而生。

半柔软同轴电缆兼有半硬同轴电缆优越的电性能和柔软同轴电缆柔软、易弯曲的特点。半柔软电缆具有优秀的电性能和独特的机械优势，它的主要结构组成是金属内导体，PTFE绝缘以及浸(涂)锡编织。内导体在后续的加工过程中是需要多次弯折，所以对于材料本身的柔韧度要求非常高。

发明内容

本发明的目的是要提供一种通信设备用半柔电缆镀银铜包铝合金内导体的制备方法。

为达到上述目的，本发明是按照以下技术方案实施的：

通信设备用半柔电缆镀银铜包铝合金内导体的制备方法，包括以下步骤：

步骤一、将直径为2.25mm铜包铝浸入浓度为50-60g/L的电解除油粉水溶液中，在50-60℃温度下进行电解除油17s；

步骤二、将经过点解除油后的铜包铝浸入微蚀剂浓度为50-60g/L、硫酸浓度为25-30mL/L混合溶液中进行微蚀处理17s；

步骤三、将经过微蚀后的铜包铝浸入质量分数为5-10％的硫酸中进行活化处理17s；

步骤四、将活化后的铜包铝浸入银离子浓度为5±2g/L、KCN浓度为140±10g/L电解液中，将铜包铝作阴极，纯银板作阳极通电后对铜包铝进行预镀银处理17s；

步骤五、将预镀银后的铜包铝浸入银离子浓度为40±10g/L、KCN浓度为140±10g/L电解液中，将铜包铝作阴极，纯银板作阳极，通电后对预镀银后的铜包铝进行镀银处理10.5min；

步骤六、将镀银后的铜包铝浸入质量分数为0.2％的保护剂中进行钝化处理5s；

步骤七、将钝化处理后的铜包铝在100±10℃下烘干，然后经收线工序加工成镀银铜包铝合金母材；

步骤八、将镀银铜包铝合金母材用拉丝机加工成直径为0.92mm镀银铜包铝合金导体；

步骤九、将拉丝后的镀银铜包铝合金导体放入闷罐式退火炉，在含氮量99.99％的环境下，经过90分钟加热到350℃，恒温120分钟，然后冷却到室温后取出；

步骤十、将退火后的镀银铜包铝合金用复绕机进行复绕，并进行抗氧化处理、吹干、收线；

步骤十一、最后将步骤三复绕后的镀银铜包铝合金经过检验、称重、包装，制得成品通信设备用半柔电缆镀银铜包铝合金内导体。

具体地，本发明中，所述步骤十中的抗氧化处理具体为：将复绕后的镀银铜包铝合金浸入抗氧化剂中，在常温-60℃的温度下，浸泡1-8秒。