[发明专利]一种低切削温度髋臼锉

说明书

本发明涉及一种低切削温度髋臼锉，包括半球状且内部镂空的壳体，所述壳体的外球面设置有多个切削齿，所述切削齿以等螺旋角度均匀分布在壳体的外球面螺旋线上；所述切削齿包括设置于壳体上的通孔，所述通孔包括沿外球面螺旋线前后依次设置的第一排屑槽及第二排屑槽，所述通孔还包括覆盖第二排屑槽且向外拱起的切削刃；所述切削刃外侧面开设有多个降温通孔，所述降温通孔沿壳体轴心方向径向贯穿切削刃，所述降温通孔呈多排有序排列于切削刃外侧面。切削齿的有效减少，同时在每个切削齿开设降温通孔，进一步降低切削齿与骨组织的接触面积，从而有效的降低髋臼锉的切削温度，有效解决切削高温引起的骨细胞坏死的情况。

技术领域

本发明涉及医学设备领域，具体涉及一种低切削温度髋臼锉。

背景技术

髋臼锉是髋关节置换手术中处理髋臼窝必备的手术工具，主要的切削对象是髋臼软骨和少量的软骨下骨。在手术中，根据患者X光照推测髋臼的尺寸，选用刀体直径比髋臼尺寸小4mm的髋臼锉进行髋臼重建。通过髋臼锉表面的干切削齿在一定压力作用条件下的低转速运动，切除患者髋关节处的坏死组织，顶端的齿刃同时会对髋臼软骨与软骨下骨两种不同组织进行切削。由小号髋臼锉开始，每次增加刀体直径2mm对髋臼进行递进磨锉。刀体应完全座入髋臼内，使患者的髋臼切削成与假体外形尺寸相接近。必须使得髋臼锉磨到足够的深度，直到髋臼达到最后要求的尺寸，从而实现髋臼重建。

骨组织是一种特殊的结缔组织，由多种细胞和细胞间的骨基质组成，骨组织暴露在温度50℃到55℃ 可引起骨细胞坏死，而在现有的髋臼锉磨锉髋关节软骨下的过程中，切削齿的外侧面难以避免会与骨组织接触摩擦，切削温度一般接近甚至超过骨细胞产生热坏死的温度，影响患者伤口的愈合，给手术极大的困扰。

现有多孔髋臼锉的切削齿是沿球面螺旋线均匀分布的，前后切削齿的在球面螺旋线上的螺旋线距离是一定的，这样的分布导致髋臼锉半球面上半部分的小直径圆周上面分布的切削齿少，而髋臼锉半球面下半部分大直径圆周上面分布的切削齿数远大于上半部分。如此的切削齿分布会导致在切削的过程中刚开始时进入切削的切削齿数不多，但是后面进入切削的切削齿数会陡增，导致切削力矩陡增，切削过程不稳定，医生的体力消耗大。不仅使陡增的问题，现有髋臼锉较多的切削齿导致髋臼锉与骨组织存在较大的接触面积，大大增加了切削的温度，损伤骨组织。因此有必要开发出一种低切削温度的髋臼锉。

发明内容

本发明目的是提供一种低切削温度髋臼锉，它能有效地解决背景技术中所存在的问题。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现 ：

一种低切削温度髋臼锉，包括半球状且内部镂空的壳体，所述壳体的外球面设置有多个切削齿，所述切削齿以等螺旋角度均匀分布在壳体的外球面螺旋线上；所述切削齿包括设置于壳体上的通孔，所述通孔包括沿外球面螺旋线前后依次设置的第一排屑槽及第二排屑槽，所述通孔还包括覆盖第二排屑槽且向外拱起的切削刃；所述切削刃外侧面开设有多个降温通孔，所述降温通孔沿壳体轴心方向径向贯穿切削刃，所述降温通孔呈多排有序排列于切削刃外侧面。

进一步的，所述降温通孔沿切削刃前端至后端呈横向排列。

进一步的，所述第一排屑槽的宽度大于第二排屑槽，使通孔宽度沿外球面螺旋线向后收缩。

进一步的，所述第一排屑槽为圆形槽。

进一步的，所述第二排屑槽为半椭圆形槽。

进一步的，所述第二排屑槽较大一端与第一排屑槽相交。

进一步的，所述第一排屑槽的直径等于第二排屑槽的长半径。

进一步的，所述切削刃沿外球面螺旋线方向高度由前向后缩小。

进一步的，所述切削刃内侧向外拱起构成导屑通道。

进一步的，所述壳体底部设置有十字型的支撑架。