[发明专利]具高深宽比光导孔阵列的光导板及其制造方法

说明书

一种具高深宽比光导孔阵列的光导板及其制造方法，其利用蚀刻技术对一金属板片的一第一面及相对的一第二面进行蚀刻作业，用以在该第一面及该第二面上分别蚀刻成型多条第一凹槽及第二凹槽，其中各第一凹槽与各第二凹槽在该金属板片中形成一上一下的一对一对应关系及一上一下的交叉状态，并使各第一凹槽能与所对应之各第二凹槽在该交叉位置处蚀刻产生一上下向的贯穿区，从而在该金属板片上形成一精密的光导孔阵列，且各光导孔具有高深宽比(Aspect Ratio)如比值接近10，使光线能通过该光导孔阵列布局以由该金属板片的第一面穿过该贯穿区而穿透至相对的第二面，提升该光导板的使用放果。

技术领域

本发明有关一种光导板及其制造方法，尤指一种具高深宽比光导孔阵列的光导板，以及利用双面蚀刻作业以在一金属板片的上下面上分别形成多条呈现一上一下的一对一对应关系的凹槽并能一上一下交叉形成一上下方向的贯穿区供作为光导孔的制造方法。

背景技术

本发明的光导板乃是指在一板片上设有一由多个光导孔构成的光导孔阵列，各光导孔垂直穿过该板片的厚度，供光线能通过该光导孔阵列以由该板片的第一面(上面)垂直地传至第一面(底面)，例如当应用于指纹辨识领域时，可将按压在第一面上的指纹及其特征准确地引导至设于第二面上的指纹辨识用传感器上(如指纹辨识芯片)供进行指纹辨识功能。

现有的光导板制造技术包含：微米压印工法，其缺点在于制程中须要压印模具配合；厚胶光刻工法，其缺点在于光导孔可能无法达到5-10μm宽及50μm深的规格要求；厚光阻迭加工法，其缺点在于光导孔的孔型不佳及迭加难度较高；双面蚀刻工法，其缺点在于光导孔的孔型不佳；填孔缩小孔径工法(即先制作较宽孔再通过电镀缩小孔径)，其缺点在于制程较为繁复。由上可知，上述现有的光导板制造技术各有各的缺点，以致难以直接应用于制作一具高深宽比(如比值接近10)的光导孔。

在此，以本发明的光导板为例，说明一具高深宽比光导孔阵列的光导板所要求的尺寸规格但不限制。本发明为一矩形光导板，其长度及宽度设为5.5英寸(约13.97cm)，厚度设为50至60μm，光导孔的宽度(孔径)设为5至6μm，其在长度方向等距排列设有1920个光导孔(即相邻二光导孔10之间距约72μm)，在宽度方向等距排列设有1080个光导孔(即相邻二光导孔10之间距约129μm)，而构成一光导孔阵列。由于光导孔的深宽比(或厚径比，板厚孔径比，AspectRatio)，即光导孔的深度与光导孔的宽度(或孔径)的比值(50至60μm/5至6μm)接近于10，因此本发明的光导板可视为一种具高深宽比光导孔阵列的光导板。然，利用上述现有的光导板制造技术，确实难以有效率制作完成一如本发明之具高深宽比光导孔阵列的光导板，因此针对上述问题，有必要提出有效的解决方案。

发明内容