[发明专利]记忆体散热单元及其制造方法

说明书

本发明提供一种记忆体散热单元及其制造方法，包含：一本体；所述本体具有一第一部分及一第二部分及一连接部，所述连接部两端连接前述第一部分、第二部分，所述第一部分、第二部分分别具有至少一第一受热部及至少一第二受热部，所述第一受热部、第二受热部对应与至少一晶片接触进行热传导，并通过冲压加工制成前述本体，如此达到对记忆体进行热交换散热，及快速成型该本体结构进而节省制造成本。

技术领域

本发明涉及一种记忆体(或称为：内存)散热单元及其制造方法，尤指一 种用于记忆体散热的记忆体散热单元及其制造方法。

背景技术

随着电子设备所需的计算处理速度越快，相对于所设置的中央处理器以及 记忆体也必须选用高效能的处理晶片，当具有高效能的处理晶片运行时则会产 生高温，高温容易令晶片产生热当或烧毁等情事发生，故针对晶片势必须设置 足以解热的散热单元或记忆体散热单元，如此防止热当及晶片损毁。

针对记忆体晶片的散热一般业者系采用单片式铝或铜的片体，在该记忆体 的左、右两侧各设置一片体直接贴附并吸附该记忆体晶片所产生的热量，再由 片体对外进行辐射散热，而两对应的片体通常需要另外搭配诸如粘胶、锁固元 件或夹持单元等构件或部件，以令其可通过胶粘或螺锁或贯穿或夹持等方式与 该记忆体进行固定组合，但当搭配有复数片记忆体且所设置的空间狭窄，该复 数记忆体间需紧密排列时，则无法额外预留增设前述散热片体对该记忆体进行 辐射散热，再者，由于单片对应夹式散热片体因需经由多道安装程序以令其固 定于记忆体上者，其使用上极为不便利。

并另一中国台湾新型专利M300870一案中揭示一种记忆体散热夹，其侧视 为一个n形的长夹体，系以顶面连接两侧内倾面而构成，其中呈弧形的顶面宽 度约等于记忆体宽度，而两内倾面向下渐缩小宽度。经此，当散热夹夹合于记 忆体时，其中之一内倾面会与记忆体上的晶片表面贴紧，将晶片产生的热量快 速散去，而另一业者将认为该案所揭示如图15所示，揭示一种具有转折面的散 热夹9用于夹住一记忆卡8的情形。该记忆卡8的正反两面各具有数格晶片80。 该散热夹9包括一顶面91、两内侧面90及两互相平行的垂直段93。该两垂直 段93分别延伸自该顶面91的两边并供连接两内侧倾面92。此外，该两垂直段 93与该两内倾面92分别凭借一连接段94相连接，该连接段94系延伸自该垂直 段93并先向外倾斜再与该内倾面92连接，由于该两垂直段93之间的距离D1 与该记忆卡8的厚度W相等，且该两连接段94之间的最大距离D3系大于该两 垂直段93之间的距离D1(即该记忆卡8的厚度W)，以及该两内倾面92的上 段H1之间的间距系部分大于该记忆卡8的厚度W、部分等于该记忆卡的厚度 W。该两垂直段93、该两连接段94及该两内倾面92的上段H1，对整个散热夹 9而言都无法提供夹的力量，这使得该散热夹9系只能依靠该两内倾面92的下 段H2部分，也就是该两内倾面92之间的距离小于该记忆卡8的厚度W的部分， 将该记忆卡8夹住，至于该散热夹9的其他部分则是完全无法对该记忆卡8起 到任何夹持的作用，这使得该散热夹9没有夹紧该记忆卡8，从而导致其散热不 良。

再者，由于该散热夹9系经过该两连接段94先向外弯折再连接该两内倾面 92而向内弯折，因此该散热夹9织成型模具在设计及制造上显会较为困难，如 此特殊形状的散热夹也难通过自动化加工成型来制造。

另有业者提出专利技术中国台湾发明专利证书号I509391主要针对前述现 有的技术的缺失进行改良。