[发明专利]晶圆切割系统

权利要求书

1.一种晶圆切割系统，包括激光器、扩束准直系统、孔径光阑、反射镜、光学系统和样品位移系统；所述激光器，用于发射激光形成晶圆切割所需要的光源；所述扩束准直系统，用于将所述激光器发射的激光扩束、准直并放大；所述孔径光阑，用于当所述激光器发射的激光的M2因子超过门限值时，截取所述扩束准直系统形成的的平行光源的中间部分；所述反射镜，用于改变所述平行光源方向，使所述平行光源垂直射入所述光学系统；所述光学系统，用于将所述激光器发射的激光整形为多焦点光斑并聚焦到晶圆内部；所述样品位移系统，用于放置被切割晶圆，并调整所述晶圆的位置。

2.根据权利要求1所述的晶圆切割系统，其特征在于：所述扩束准直系统包括用于接收激光的输入透镜和将激光扩束并输出的输出透镜，所述输入透镜的焦距小于输出透镜的焦距。

3.根据权利要求2所述的晶圆切割系统，其特征在于：所述输入透镜和输出透镜外表面均镀有激光增透膜。

4.根据权利要求2所述的晶圆切割系统，其特征在于：所述输入透镜和输出透镜的厚度均为其自身口径直径的1/5到1/2。

5.根据权利要求1所述的晶圆切割系统，其特征在于：所述激光器包括固体激光器、光纤激光器或碟片激光器，所述激光器的波长大于1300nm，脉宽小于100纳秒，功率为瓦级，激光光束空间模式TEMOO模。

6.根据权利要求1所述的晶圆切割系统，其特征在于：所述光学系统包括沿光路方向依次设置的多焦点光学元件和聚焦系统；所述多焦点光学元件对入射激光进行相位调制，以利用调制的激光束经过聚焦后再光轴方向形成多个焦点；所述聚焦系统将经相位调制后的激光进行聚焦和缩小焦斑。

7.根据权利要求1所述的晶圆切割系统，其特征在于：所述样品位移系统包括放置样品的夹持台和位移平台，所述夹持台对晶圆进行真空吸附固定；所述位移平台与夹持台固定并能够带动所述夹持平台进行横轴、竖轴和纵轴三轴移动。