[发明专利]双轴机构和半导体处理设备有效
申请号: | 201810035944.0 | 申请日: | 2018-01-15 |
公开(公告)号: | CN110047790B | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 王福来 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;姜春咸 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机构 半导体 处理 设备 | ||
1.一种双轴机构,用于驱动工艺腔室内的传片机构运动,其特征在于,所述双轴机构包括内轴、外轴、升降组件和旋转组件,其中,所述内轴套设在所述外轴内;
所述内轴的一端用于与所述传片机构连接,另一端与所述升降组件可移动连接,以驱动所述传片机构升降;
所述外轴的一端用于与所述传片机构连接,另一端与所述旋转组件可转动连接,以驱动所述传片机构转动;
所述双轴机构还包括吸收件,所述外轴通过所述吸收件与所述传片机构连接,所述吸收件能够吸收所述内轴的升缩量,以使得所述外轴沿轴向无相对移动。
2.根据权利要求1所述的双轴机构,其特征在于,所述升降组件包括直线气缸和升降转接件,所述内轴通过所述升降转接件与所述直线气缸可移动连接。
3.根据权利要求1所述的双轴机构,其特征在于,所述旋转组件包括驱动电机和传动组件,所述驱动电机和所述传动组件可转动连接,所述传动组件与所述外轴可转动连接。
4.根据权利要求3所述的双轴机构,其特征在于,所述传动组件包括减速机构和定角度旋转机构,所述定角度旋转机构包括槽轮主动轮和与所述槽轮主动轮相配合的槽轮从动轮,所述槽轮从动轮与所述外轴可转动连接;
所述减速机构包括皮带减速机,所述皮带减速机包括皮带主动轮和皮带从动轮,所述皮带主动轮与所述驱动电机的输出轴可转动连接,所述皮带从动轮与所述槽轮主动轮可转动连接;或,
所述减速机构包括齿轮减速机,所述齿轮减速机包括齿轮主动轮和齿轮从动轮,所述齿轮主动轮与所述驱动电机的输出轴可转动连接,所述齿轮从动轮与所述槽轮主动轮可转动连接。
5.根据权利要求2所述的双轴机构,其特征在于,所述升降转接件包括转接法兰。
6.根据权利要求1所述的双轴机构,其特征在于,所述吸收件包括焊接波纹管。
7.一种半导体处理设备,包括工艺腔室和位于所述工艺腔室内的传片机构,其特征在于,还包括权利要求1至6中任意一项所述的双轴机构,所述双轴机构与所述传片机构连接,以驱动所述传片机构运动。
8.根据权利要求7所述的半导体处理设备,其特征在于,还包括位于所述工艺腔室底部的抽气腔室;
所述外轴和所述内轴的一端均依次穿过所述抽气腔室、所述工艺腔室至与所述传片机构连接,所述外轴和所述内轴的另一端均位于所述抽气腔室外部,且所述外轴通过磁流体密封件与所述抽气腔室密闭连接。
9.根据权利要求8所述的半导体处理设备,其特征在于,还包括套设在所述外轴上的一对轴承,用于防止所述外轴沿径向摆动;
其中一个所述轴承位于所述外轴与所述抽气腔连接的位置,另一个所述轴承位于所述外轴的与所述旋转组件相连的一端。
10.根据权利要求9所述的半导体处理设备,其特征在于,所述磁流体密封件内设有冷却水路,所述冷却水路用于为所述磁流体密封件降温。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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