[发明专利]LCM液晶面板电性不良的镭射修复方法及电测治具

说明书

本发明公开了一种LCM液晶面板电性不良的镭射修复方法及电测治具，利用背扎式的电测治具点亮的画面，在镭射机下检测对应的不良现象，并利用画面中的现象进行准确定位。找到不良现象的位置后，对不良故障点进行电性分析，确认修复方案并实施镭射修补。对于修复成功品，执行后制程生产，对于修复失败品则退出生产流程，避免后制程的材料和工时的浪费。

技术领域

本发明涉及LCM液晶面板电性不良的镭射修复领域，具体地，涉及一种LCM 液晶面板电性不良的镭射修复方法及电测治具。

背景技术

在TFT生产阶段，由于TFT镀膜工艺制程不良导致竖线，横线等各类线性不良。或在整个LCM模组生产过程中，由于静电消除处理不当发生静电击伤而导致各类线性不良或其他显示不良，以及各制程中可能存在的线路刮伤所导致的电性不良。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述问题，提出一种LCM液晶面板电性不良的镭射修复方法，以实现降低模组由于液晶屏电性不良镭射不可修复造成的成本浪费的优点。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：LCM液晶面板电性不良的镭射修复方法，在裸CELL贴偏光片前导入第一次镭射步骤；

进一步地，具体包括如下步骤：

步骤1：CT1步骤；

步骤2：清洗步骤；

步骤3：第一次镭射步骤；即在镭射机平台加装电测治具点亮玻璃，根据电测现象确定不良位置，再对不良故障点进行分析和镭射维修，如果修复成功则执行后制程生产，如果修复失败则退出生产流程

步骤4：贴片步骤；

步骤5：CT2步骤；

步骤6：FOB步骤；

步骤7：第二次镭射步骤；即利用电测治具点亮的画面，在镭射机下检测对应的不良现象，并利用画面中的现象进行准确定位，找到不良现象的位置后，对不良故障点进行电性分析，确认修复方案并实施镭射修补；如果修复成功，执行后制程生产，如果修复失败，则退出生产流程

步骤8：老化步骤。

进一步地，方法还包括电测步骤，用于测量镭射前后液晶面板是否线性不良。

进一步地，电测步骤利用测试电路进行测量，所述测试电路具体为，Data端相同颜色信号线短接合并为3条；以面板第一条扫描线作为奇数扫描线，将扫描线合并为奇偶2条。

进一步地，用于LCM液晶面板电性不良镭射修复的背扎式电测治具，包括：

对应液晶面板尺寸的测试基座，所述基座呈立方体上方有长方形开口；

在所述长方形开口边缘与液晶面板对应端子部位置预留空位即端子空位，用于治具探针通过此预留空位与液晶面板端子区接通；

所述治具探针位置处于端子空位正下方，固定于探针基座，通过气缸控制探针基座升降，以实现扎针与非扎针的状态切换；

所述测试基座正上方具有固定设置的压板，用于将液晶面板放置在测试基座上之后，固定面板；

测试基座下方设置背光，用于面板显示时所需的背光光源；

测试主板，用于给面板输送电测波形信号，主板输出信号与探针相连；

被测试的面板上下具有搭配偏光片，用以实现面板点亮。

进一步地，所述长方形开口尺寸等于液晶面板显示区大小。