[发明专利]高像素摄像头模组软硬结合板加工方法

说明书

本发明公开一种高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，包括以下步骤：在原板上蚀刻出若干个无间隙排布的软硬结合板的线路，得到高像素摄像头模组软硬结合板的联板，将原板激光切割路径上的铜蚀刻掉；使得激光切割路径上的内层、外层均不铺铜；在联板上需要进行激光切割的纵横终端处分别蚀刻激光切割检偏PAD，防止在激光切割过程中发生偏离；在得到的所述联板上进行元器件表面贴装；利用UV激光自一侧激光切割检偏PAD的凹槽开始，以相对的另一侧的激光切割检偏PAD的凹槽为参照进行直线切割，直到将所有的软硬结合板全部分割。不需要经过CNC锣型、模具冲切等机械硬加工，平整度好，简化加工工序，降低加工成本；提高原板利用率。

技术领域

本发明涉及手机、平板、电脑等数码产品用的线路板的加工领域，特别是一种高像素摄像头模组软硬结合板的加工方法。

背景技术

摄像头模组采用的软硬结合板既要满足超薄、高平面度的功能结构，又要具备软硬结合板特有功能，并且还要能在贴完元气件及芯片后的平面度依然保持良好。软硬结合板作为消费类电子产品的摄像头的载板，其功能、性能决定了整个产品的质量及企业的竞争力，特别是软硬结合板的平整度成为影响摄像头成像质量的关键因素。COB封装即chipOn board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，现在主流的高像素摄像头模组，由于数据采集量大，焊盘多且小，所以多采用COB工艺封装，因此也要求相应的软硬结合板更加精细(如布线密度，平整度，表面处理等)。

目前市场上常用的摄像头IC尺寸多在1/3-1/2.4英寸间，其基板尺寸也较小， IC区域的载板尺寸多在6*6-8*8mm之间。如图1所示，软硬结合板90包括第一硬板区91、第二硬板区92以及连接在第一硬板区91、第二硬板区92之间的软板区93。现有技术中，摄像头模组软硬结合板的制作工艺包括以下几步：步骤一，在原板上间隔蚀刻出间隔分布的、满足设计需要的软硬结合板的线路；步骤二，在硬板区通过CNC(Computer numerical control，数控机床)去除部分硬板，相邻软硬结合板之间通过连接筋连接；步骤三，在软板区通过模具冲切，得到设计需要的软硬结合板的尺寸外形；步骤四，在软硬结合板上进行元器件表面贴装(SMT)；步骤五，最后通过模具冲切切断连接筋，分割成单个的软硬结合板。具有以下缺点：1，加工流程长、工序多，严重影响产品的良率和交期。2，硬板区采用CNC锣型、软板区进行模具冲切都是机械硬加工，极大破坏平整度，且摄像头模组软硬结合板的厚度较薄(低于0.45mm)，平整度通常为40-60微米，甚至为70-80微米，完全不能满足高端摄像头COB软硬结合板的平整度在40微米以下的要求。3，相邻软硬结合板与软硬结合板之间至少要有1.2mm以上的间隔用于CNC铣刀锣出摄像头模组软硬结合板，浪费板材，提高成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种工艺简单、工序简化、节约原板、可用于COB封装的高像素摄像头模组软硬结合板的加工方法，有利于摄像头封装的摄像头模组软硬结合板。

为解决上述技术问题，所采用的技术方案是提供一种：

一种高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，包括以下步骤：

S1，在原板上蚀刻出若干个无间隙排布的软硬结合板的线路，得到高像素摄像头模组软硬结合板的联板，将原板激光切割路径上的铜蚀刻掉；使得激光切割路径上的内层、外层均不铺铜；

在联板上需要进行激光切割的纵横终端处分别蚀刻激光切割检偏PAD，防止在激光切割过程中发生偏离；

S2，在S1得到的所述联板上进行元器件表面贴装；

S3，利用UV激光自一侧激光切割检偏PAD的凹槽开始，以相对的另一侧的激光切割检偏PAD的凹槽为参照进行直线切割，直到将所有的软硬结合板全部分割。

优选地，在排布软硬结合板时，将相邻两个软硬结合板能共用激光切割线的最长的部分紧密排布。