[发明专利]一种晶圆电镀治具

说明书

本发明涉及了一种晶圆电镀治具，其包括：治具本体，其上设置有凹槽；在该凹槽的底部设置有弹性导电环，用于承载晶圆的下表面；还包括盖板，其上设置有弹性垫环；当盖板对晶圆上表面进行压紧时形成一腔体；在盖板上设置有开口，以使得电镀液流入腔体。在弹性垫环的作用下，晶圆的下表面与弹性导电环紧靠在一起，导电方式为面接触，因此，大大提高了电流在晶圆上分布的均匀性及电流密度，再者，晶圆与弹性导电环之间存在一定压力，即使电镀液发生震荡也不会导致发生接触不良现象，另外，晶圆在弹性导电环的紧压作用下，使得电镀液与晶圆的下表面隔绝，避免晶圆在电镀工序中发生药水交叉侵蚀现象，从而提高了其电镀质量。

技术领域

本发明涉及晶圆电镀装置，特别是涉及一种晶圆电镀治具。

背景技术

在电镀工艺过程中，常需要将晶圆放置于晶圆电镀治具上，晶圆电镀治具上设置有多个导电弹片，这些导电弹片与晶圆电镀治具上的晶圆相接触，因此，晶圆电镀治具上的晶圆在电镀工艺中可与外部电源相连，进而通过电镀液的分解可在其表面形成所需镀层。在电镀工艺过程中，由于导电弹片使用时间较长或电镀液的振动等因素，常使得导电弹片发生松动，这就使得晶圆与导电弹片之间极易发生接触不良现象，进而影响晶圆的电镀效果。

发明内容

本发明要解决的问题在于提供一种结构简单，使得晶圆受力均匀，且导电均匀，电镀质量高的晶圆电镀治具。

为了解决上述技术问题，本发明涉及了一种晶圆电镀治具，其包括：

治具本体，其上设置有凹槽，该凹槽的外形、尺寸与晶圆相适配，且在该凹槽的底部设置有与外部电路相连接的弹性导电环，用于承载晶圆的下表面；

盖板，其上设置有弹性垫环，当盖板对晶圆上表面进行压紧时形成一腔体；

在盖板上设置有开口，以使得电镀液流入腔体。

在盖板弹性垫环的作用下，晶圆的下表面与设置于凹槽底部的弹性导电环紧靠在一起，因此，导电方式由传统的点接触、线接触转变为面接触，大大提高了电流在晶圆上分布的均匀性及电流密度，再者，晶圆与弹性导电环之间存在一定压力，即使电镀液发生震荡也不会导致接触不良现象发生，另外，晶圆在弹性导电环的紧压作用下，使得电镀液与晶圆的下表面隔绝，避免在电镀工序中发生药水交叉侵蚀现象，从而提高了晶圆电镀质量。

作为本发明的进一步改进，在凹槽内设置有第一环形槽，以用来放置弹性导电环。

弹性导电环设置在第一环形槽内，这样一来，避免了治具在长期使用过程中弹性导电环发生缠结现象，且避免了在压紧晶圆过程中弹性导电环发生翻转，进而导致晶圆表面电流分布不均匀的问题。

作为本发明的进一步改进，弹性导电环数量为多个，同心布置。

弹性导电环数量设置为多个，且同心布置，这样的设置方式进一步提高了晶圆表面电流分布的均匀性，且在一定程度上避免了在电镀过程中晶圆发生平面度超差的现象。

作为本发明的进一步改进，弹性垫环与最外圈弹性导电环的尺寸相一致、且位置相对应。

弹性垫环与弹性导电环尺寸一致，且分别设置于晶圆的上、下表面对应位置，这样一来，避免了晶圆因受力不均而导致破裂的现象。

作为本发明的进一步改进，弹性导电环材质为导电橡胶。

导电橡胶具有较好的电磁密封性和水汽密封能力，且在一定数值内压力的作用下，其才具有良好的导电性。这样一来，只有当盖板对晶圆的压力达到额定范围值时，晶圆表面才会有充足的电流通过。此时，弹性导电环与晶圆下表面完全贴死，进而使得晶圆下表面完全与电镀液隔绝，从而保证了晶圆下表面在任何情况下都不会受到电镀液的侵蚀，保证了电镀的安全性。

作为本发明的进一步改进，在盖板上设置有凸台，其外形尺寸与凹槽相适配。