[发明专利]一种高导热绝缘聚对苯二甲酸丁二醇酯合金及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810038370.2 申请日: 2018-01-16
公开(公告)号: CN108250699B 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 汪品洋 申请(专利权)人: 广东技塑新材料股份有限公司
主分类号: C08L67/02 分类号: C08L67/02;C08L91/06;C08K9/06;C08K9/00;C08K3/22;C08K7/24;C08K5/134;C08K3/38;C08K3/34;C09K5/14;H01B3/42
代理公司: 11470 北京精金石知识产权代理有限公司 代理人: 张黎
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 聚对苯二甲酸丁二醇酯 无机导热填料 合金 环氧基化 碳纳米管 氨基化 微粉 聚对苯二甲酸乙二醇酯 高导热 绝缘 制备 羧基化碳纳米管 导热 体积电阻率 导热系数 力学性能 原料配方 抗氧剂 润滑剂 碳纳米 复配 改性 引入
【权利要求书】:

1.一种高导热绝缘聚对苯二甲酸丁二醇酯合金,其特征在于,按质量百分比计,其原料配方组成为:38%~55%聚对苯二甲酸丁二醇酯、16%~30%聚对苯二甲酸乙二醇酯微粉、20%~38%氨基化无机导热填料、0.1%~0.5%环氧基化碳纳米管、0.5%~1%润滑剂和0.2%~0.5%抗氧剂;将各组分在高速搅拌机中分散混合均匀后,通过双螺杆挤出机熔融、混炼、挤出、冷却、切粒、干燥,得到高导热绝缘聚对苯二甲酸丁二醇酯合金;

所述聚对苯二甲酸乙二醇酯微粉的目数为500~1000目;

所述无机导热填料为氧化铝、氧化镁、氮化硅、氮化硼、碳化硅中的一种或其组合,平均粒径为10~50μm;

所述双螺杆挤出机各分区温度控制在220~235℃。

2.根据权利要求1所述的高导热绝缘聚对苯二甲酸丁二醇酯合金,其特征在于,所述氨基化无机导热填料的原料配方组成为:无机导热填料、乙醇/水混合溶剂和γ-氨丙基三乙氧基硅烷,所述乙醇/水混合溶剂的质量为无机导热填料5~10倍,所述γ-氨丙基三乙氧基硅烷的质量为无机导热填料的5%~10%。

3.根据权利要求2所述的高导热绝缘聚对苯二甲酸丁二醇酯合金,其特征在于,所述乙醇/水混合溶剂中的乙醇和水体的积比为(4~6):1。

4.根据权利要求1所述的高导热绝缘聚对苯二甲酸丁二醇酯合金,其特征在于,所述环氧基化碳纳米管的原料配方组成为:羧基化碳纳米管、水和γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷,所述水的质量为羧基化碳纳米管50~100倍,所述γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的质量为羧基化碳纳米管的5%~10%。

5.根据权利要求1所述的高导热绝缘聚对苯二甲酸丁二醇酯合金,其特征在于,所述润滑剂为石蜡、聚乙烯蜡、硅酮粉中的一种或其组合;所述抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂168中的一种或其组合。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的高导热绝缘聚对苯二甲酸丁二醇酯合金的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将38%~55%聚对苯二甲酸丁二醇酯、16%~30%聚对苯二甲酸乙二醇酯微粉、20%~38%氨基化无机导热填料、0.1%~0.5%环氧基化碳纳米管、0.5%~1%润滑剂和0.2%~0.5%抗氧剂在高速搅拌机中分散混合均匀后,通过双螺杆挤出机熔融、混炼、挤出、冷却、切粒、干燥,得到高导热绝缘聚对苯二甲酸丁二醇酯合金。

7.根据权利要求6所述的高导热绝缘聚对苯二甲酸丁二醇酯合金的制备方法,其特征在于,所述氨基化无机导热填料的制备方法为:将无机导热填料分散于质量为其5~10倍的乙醇/水混合溶剂中,再加入γ-氨丙基三乙氧基硅烷,升温到70~75℃并保持6~12h;抽滤,用乙醇冲洗滤渣,然后在50~60℃下真空干燥12~24h,得到氨基化无机导热填料;其中,所述无机导热填料为氧化铝、氧化镁、氮化硅、氮化硼和碳化硅中的一种或几种,平均粒径为10~50μm;所述的乙醇/水混合溶剂按乙醇和水体积比为(4~6):1配制;所述γ-氨丙基三乙氧基硅烷的质量为无机导热填料的5%~10%。

8.根据权利要求6所述的高导热绝缘聚对苯二甲酸丁二醇酯合金的制备方法,其特征在于,所述环氧基化碳纳米管的制备方法为:将羧基化碳纳米管分散在质量为其50~100倍的水中,加入γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷,升温到80~85℃并保持6~12h,过滤,用水洗涤滤渣,所得固体滤渣在50~60℃下真空干燥12~24h,得到环氧基化碳纳米管;所述γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的质量为羧基化碳纳米管的5%~10%。

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