[发明专利]一种手机导光板加工工艺

权利要求书

1.一种手机导光板加工工艺，其特征在于：该手机导光板加工工艺具体步骤如下：

S1：将树脂基材通过加料斗加入单螺杆挤出机内，树脂基材熔融塑化后经T型模头挤出成型；

S2：成型坯料分别通过若干组挤压辊按顺序压延形成导光板基板；

S3：对步骤S2中获得的导光板基板移入一烤箱设备，并对该导光板进行烘烤一预定时间，以致消除该些塑料结合线缺陷，然后对该导光板基板进行室温冷却；

S4：对步骤S3中获得的导光板基板进行抛光处理，然后对其表面进行清洁，再对导光板基板进行检测；

S5：将步骤S4中检测合格的导光板基板的上表面粘贴下扩散膜，然后再在下扩散膜上粘贴增光膜，再在增光膜上粘贴上扩散膜，在导光板基板的下端面粘贴反射膜；

S6：将步骤S5中处理后的导光板基板使用若干组刮板进行导光板基板表面整平作业，然后检查导光板基板表面下扩散膜、增光膜、上扩散膜和反射膜是否平整；

S7：将步骤S6中获得的合格的导光板基板的两侧边以及一端粘贴遮光纸，再在其另一端安装上光源板，即可得到导光板。

2.根据权利要求1所述的一种手机导光板加工工艺，其特征在于：所述步骤S4具体为：

S41、光感装置测量所述导光板基板的厚度；

S42、将所述测量数据进行处理，并传输给抛光装置；

S43、所述抛光装置根据处理结果调节抛光压板的压力和/或刀具的速度；

S44、对所述导光板基板执行抛光操作。

3.根据权利要求1所述的一种手机导光板加工工艺，其特征在于：所述步骤S3中的烘烤温度为摄氏70度至摄氏90度之间，且烘烤时间为2-3小时。