[发明专利]印刷电路板结构及其形成方法

说明书

本发明提供一种印刷电路板结构，包括：印刷电路板、防焊层，焊锡凸块和热固性树脂环。印刷电路板上设置有接触垫。防焊层位于印刷电路板上并具有开口，且开口暴露接触垫。焊锡凸块位于开口之中且与接触垫电性连接。热固性树脂环位于防焊层上并围绕且接触焊锡凸块。本发明还提供一种印刷电路板结构的形成方法。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板结构及其形成方法。

背景技术

随着现今电子产品持续朝轻、薄、短、小、高速、高频及多功能发展，为满足这些需求，需要体积更小且I/O数更多的芯片，这也意味着需要增加印刷电路板的布线面积并缩小焊锡凸块之间的间距。

在先前技术中，可借由将锡膏填入待印刷基板表面的绿漆开环中，并进行回焊工艺以将锡膏熔融为焊锡凸块。然而，上述焊锡印刷工艺(solder printing process)因受限于钢板制作能力，已无法因应工艺间距缩小的变化。为解决上述问题，目前发展出一种微植球工艺(micro-ball process或μ-ball process)，其可将微锡球直接植入基板表面的绿漆开环中，并进行回焊工艺以形成焊锡凸块。虽然微植球工艺可因应工艺间距的微缩化，但在该工艺中通常会利用金属凸块来固定所植入的锡球或焊锡凸块，由于金属凸块需借由图像转移及电镀等工艺来形成，故造成工艺复杂且成本高等问题。

因此，目前亟需一种新的印刷电路板结构及其形成方法，除了能够因应工艺间距的微缩化之外，更能够在简化工艺及降低成本的情况下达到固定焊锡凸块的目的。

发明内容

根据一些实施例，本发明提供一种印刷电路板结构，包括：印刷电路板，其上设置有接触垫；防焊层，位于印刷电路板上并具有开口，且开口暴露接触垫；焊锡凸块，位于开口之中且与接触垫电性连接；热固性树脂环，位于防焊层上并围绕且接触焊锡凸块。

在本发明的一个实施例中，焊锡凸块填满开口。

在本发明的一个实施例中，热固性树脂环的一部分位于开口之中，且部分位于防焊层与焊锡凸块之间。

在本发明的一个实施例中，热固性树脂环的材料包括有机硅树脂、呋喃树脂、酚醛树脂、环氧树脂、玻璃纤维或上述的组合。

在本发明的一个实施例中，焊锡凸块的材料包括锡/银/铜、锡/银、锡/铜、锡/锌、锡/铋、锡/铋/镍、锡/铟的合金或上述合金的合金。

在本发明的一个实施例中，焊锡凸块的比重大于热固性树脂环的比重。

根据一些实施例，本发明提供一种印刷电路板结构的形成方法，包括：提供印刷电路板，其上设置有接触垫；形成防焊层于印刷电路板上，防焊层具有开口，且开口暴露接触垫；设置热固性树脂前驱物于防焊层上及开口之中；设置锡球于热固性树脂前驱物之中；加热锡球及热固性树脂前驱物，以形成一焊锡凸块，并固化热固性树脂前驱物，以形成热固性树脂环，其中热固性树脂环围绕并接触焊锡凸块。

在本发明的一个实施例中，借由一回焊工艺使锡球形成焊锡凸块。

在本发明的一个实施例中，焊锡凸块填满开口。

在本发明的一个实施例中，热固性树脂环的一部分位于开口之中，且部分位于防焊层与焊锡凸块之间。

在本发明的一个实施例中，热固性树脂前驱物的材料包括有机硅树脂、呋喃树脂、酚醛树脂、环氧树脂、玻璃纤维或上述的组合。

在本发明的一个实施例中，锡球的材料包括锡/银/铜、锡/银、锡/铜、锡 /锌、锡/铋、锡/铋/镍、锡/铟或上述的合金。

在本发明的一个实施例中，锡球的比重大于热固性树脂前驱物的比重。

附图说明