[发明专利]动态随机存取存储器模块在审

专利信息
申请号: 201810040151.8 申请日: 2018-01-16
公开(公告)号: CN110010555A 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 张立明;蔡丰米;蔡仕皇;詹景森 申请(专利权)人: 威刚科技股份有限公司
主分类号: H01L23/043 分类号: H01L23/043;H01L23/44;H01L25/16
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张福根;冯志云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 动态随机存取存储器芯片 电路基板 容置空间 动态随机存取存储器 氟化液 开口 电路基板容 电路接点 壳体内部 壳体外部 一端设置 热连接 侧边 壳体 密封
【说明书】:

一种动态随机存取存储器模块,其包括壳体、电路基板以及电子氟化液。壳体内部具有容置空间,且侧边开设有开口。电路基板上设置有至少一动态随机存取存储器芯片,电路基板容置于容置空间中,且电路基板的一端设置有自开口突出至壳体外部的至少一电路接点。电子氟化液密封于所述容置空间内且热连接于至少一所述动态随机存取存储器芯片。借此,能使动态随机存取存储器芯片能维持在最佳工作温度下,进而使动态随机存取存储器芯片能持续以最高效能的状态运行。

技术领域

发明涉及一种动态随机存取存储器模块,特别是涉及一种壳体内填充有电子氟化液的动态随机存取存储器模块。

背景技术

动态随机存取存储器(dynamic random access memory,简称DRAM)的运作效能与工作温度息息相关,为了能确保DRAM在最佳的工作温度下运行,良好的散热解决方案一直以来都是相关产业所关注的焦点之一。

现阶段散热方式不外乎金属接触产品导热、风扇对流散热或是通过金属导热片连接导热液间接散热。但是在实际应用上,风扇对流散热的效果有限,金属直接接触或搭配金属导热片连接导热液体的散热方式,其热传导的效果,都会受到热传导路径的限制,不但要考虑接触面的面积是否充足以及接触面的导热效率是否均匀等问题,以往通过金属导热片连接导热液间接散热的方案,更会有传导路径上经过多次介质转换的问题,散热效率难称理想。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种动态随机存取存储器模块,以使动态随机存取存储器芯片能维持在最佳工作温度。

为了解决上述的技术问题,本发明所采用的其中一技术方案是,提供一种动态随机存取存储器模块,其包括一壳体、一电路基板以及一电子氟化液。所述壳体内部具有一容置空间,且所述壳体的侧边开设有一开口。所述电路基板上设置有至少一动态随机存取存储器芯片,具有至少一所述动态随机存取存储器芯片的所述电路基板容置于所述容置空间中,且所述电路基板的一端设置有自所述开口突出至所述壳体外部的至少一电路接点。电子氟化液密封于所述容置空间内且热连接于至少一所述动态随机存取存储器芯片。

较佳地,所述电子氟化液包括由以下结构所表示的一化合物:Rf-O-Rh-O-Rf’。其中,Rf和Rf’是相同或不同的氟代脂肪族基团的组合,且Rf和Rf’分别含有1个氢原子;Rh是具有2至8个碳原子和至少4个氢原子的直链、环状、或分支链亚烷基,且所述化合物不含-O-CH2-O-。较佳地,其中,Rf和Rf’分别含有至少2个碳原子以及至少3个氟原子。

较佳地,所述电子氟化液包括由以下结构所表示的一化合物:Y-Rf-CH2OCH2Rf’-Y。其中,Rf和Rf’分别含有至多一个氢原子,且Rf和Rf’是相同或不同的下列基团:具有1至10个碳原子的全氟化直链、环状、或分支链亚烷基、具有1至10个碳原子的部分氟化直链、环状、或分支链亚烷基以及前述各种化合物的其中一或多个碳原子经键联氮或氧杂原子置换的衍生物;其中,Y包括H、F或RfCH2OCH2-基团中的一种或二种以上;所述化合物分子至少包括6个碳原子。较佳地,其中,Rf和Rf’之中的至少一个含有3至8个碳原子,且Rf和Rf’之中的至少一个含有至少3个氟原子。

较佳地,所述电子氟化液还混合有全氟三丙胺。

较佳地,所述壳体开设有一液体注入口,所述液体注入口填充有一防漏胶体。

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