[发明专利]触控面板及其制造方法、触控显示装置

权利要求书

1.一种触控面板，其特征在于，所述触控面板包括：基板，

所述基板上设置有触控电极，所述触控电极远离所述基板一侧的表面为第一表面，所述触控电极靠近所述基板一侧的表面为第二表面；

所述第二表面在所述基板上的正投影区域位于所述第一表面在所述基板上的正投影区域内，且所述第二表面的面积小于所述第一表面的面积；

所述基板上的第一区域内的表面为凹凸表面，所述第一区域为所述基板上除所述触控电极覆盖的第二区域之外的区域；

所述基板上的所述第一区域的表面设置有干刻图案，所述干刻图案的存在使所述第一区域的表面为凹凸表面，所述干刻图案的形状为条纹状；

在形成所述触控电极时，在所述基板上形成电极材料层，在所述凹凸表面上的所述电极材料层与所述凹凸表面之间存在间隙，在刻蚀触控电极材料层时，刻蚀液通过所述间隙对所述触控电极材料层进行刻蚀，使得所述触控电极材料层靠近所述基板一侧的刻蚀程度较大，使得形成的触控电极中靠近所述基板一侧的表面小于远离所述基板一侧的表面，所述触控电极的侧面背向触控显示装置的显示侧。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一表面的中心在所述基板上的正投影与所述第二表面的中心在所述基板上的正投影重合。

3.一种触控面板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

在基板上形成第一光刻胶层；

对第一光刻胶层进行曝光和显影以得到第一光刻胶图案；

所述第一光刻胶图案包括：第一光刻胶区域和第一光刻胶完全去除区域，所述第一光刻胶完全去除区域在所述基板上的正投影区域为第一区域；

采用干刻工艺对所述第一光刻胶完全去除区域对应的所述基板的表面进行处理，以在所述第一区域的表面形成干刻图案；

剥离所述第一光刻胶图案，所述干刻图案的存在使所述第一区域的表面为凹凸表面，所述干刻图案的形状为条纹状；

所述第一区域为所述基板上除待覆盖触控电极的第二区域之外的区域；

在所述基板上的所述第二区域内形成所述触控电极，在形成所述触控电极时，在所述基板上形成电极材料层，在所述凹凸表面上的所述电极材料层与所述凹凸表面之间存在间隙，在刻蚀触控电极材料层时，刻蚀液通过所述间隙对所述触控电极材料层进行刻蚀，使得所述触控电极材料层靠近所述基板一侧的刻蚀程度较大，使得形成的触控电极中靠近所述基板一侧的表面小于远离所述基板一侧的表面，所述触控电极的侧面背向触控显示装置的显示侧。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述基板上的所述第二区域内形成所述触控电极，包括：

在具有所述凹凸表面的所述基板上形成电极材料层；

在形成有所述电极材料层的基板上形成第二光刻胶层；

对所述第二光刻胶层进行曝光和显影以得到第二光刻胶图案，所述第二光刻胶图案包括：第二多个光刻胶区域和第二光刻胶完全去除区域，所述第二光刻胶完全去除区域在所述基板上的正投影区域位于所述第一区域内，且所述第二光刻胶完全去除区域的面积小于所述第一区域的面积；

采用刻蚀工艺对所述第二光刻胶完全去除区域对应的所述电极材料层进行处理，以得到所述触控电极；

剥离所述第二光刻胶层。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述采用刻蚀工艺对所述第二光刻胶完全去除区域对应的所述电极材料层进行处理的时长范围为10秒至100秒。

6.一种触控显示装置，其特征在于，所述触控显示装置包括权利要求1或2任一所述的触控面板。