[发明专利]一种PCB的制造方法及PCB在审
| 申请号： | 201810041380.1 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108260282A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 李民善;纪成光;袁继旺;吕红刚;陈正清;巢中桂 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/36;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热基板 通槽 制造 功率元件 线路图形 上表面 基板 铜层 散热基板表面 电路板技术 电气连接 嵌入基板 散热效率 有效地 敷设 制作 | ||
1.一种PCB的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、提供基板，在所述基板上开设通槽；
S2、提供散热基板，在所述散热基板的上表面敷设铜层，在所述铜层上制作散热基板线路图形；
S3、将所述散热基板嵌入所述基板的所述通槽内，使所述散热基板的上表面置于所述通槽内。
2.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，步骤S1中还包括：对所述基板进行钻通孔、沉铜和电镀，使通孔内壁金属化，形成孔壁铜。
3.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，在步骤S1中，所述基板是由多张芯板压合而成，在相邻的两张芯板之间叠合半固化片，压合制成所述基板。
4.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，步骤S2中还包括：在所述散热基板的下表面敷设铜层。
5.根据权利要求4所述的PCB的制造方法，其特征在于，所述散热基板的下表面与所述基板的下表面平齐。
6.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，步骤S3之后还包括：步骤S4：在所述基板的表面制作板面线路图形。
7.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，步骤S4之后还包括：步骤S5：对所述基板进行阻焊和表面处理的作业。
8.根据权利要求1-7任一项所述的PCB的制造方法，其特征在于，所述散热基板为陶瓷基板。
9.根据权利要求8所述的PCB的制造方法，其特征在于，所述陶瓷基板上设有至少一组相对的尖角，所述尖角均过盈的卡入所述通槽的侧壁中。
10.一种PCB，其特征在于，根据权利要求1-9任一项所述的PCB的制造方法制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于生益电子股份有限公司，未经生益电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810041380.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种去除压合板上压合铆钉的方法
- 下一篇：FPC焊接机的恒温载台
