[发明专利]一种PCB的制造方法及PCB有效
| 申请号： | 201810041389.2 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108184308B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李民善;纪成光;袁继旺;吕红刚;陈正清;白永兰 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制造 方法 | ||
1.一种PCB的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、提供基板，在所述基板上开设通槽，使所述通槽侧壁金属化，形成槽壁铜；
S2、提供散热基板，在所述散热基板的上表面敷设铜层，在所述铜层上制作散热基板线路图形；
S3、将所述散热基板嵌入所述基板的所述通槽内，使所述散热基板的上表面置于所述通槽内，且所述散热基板上表面的铜层与槽壁铜连通；
S4、在所述基板的表面制作板面线路图形，所述板面线路图形通过所述槽壁铜与所述散热基板线路图形连通；
在所述散热基板的下表面敷设铜层，在所述铜层上制作散热基板线路图形；
所述散热基板的下表面与所述基板的下表面平齐，且所述散热基板下表面的铜层与槽壁铜连通；
所述散热基板为陶瓷基板。
2.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，步骤S1中还包括：对所述基板进行钻孔、沉铜和电镀。
3.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，在步骤S1中，所述基板是由多张芯板压合而成，在相邻的两张芯板之间叠合半固化片，压合制成所述基板。
4.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，所述散热基板线路图形包括至少一个焊盘。
5.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，步骤S4之后还包括：步骤S5：对所述基板进行阻焊和表面处理的作业。
6.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，所述陶瓷基板上设有至少一组相对的尖角，所述尖角均过盈地卡入所述通槽的侧壁中。
7.一种PCB，其特征在于，根据权利要求1-6任一项所述的PCB的制造方法制成。
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