[发明专利]一种装贴电子夹的封装机

说明书

本发明提供一种装贴电子夹的封装机，属于电子配件技术领域。它包括机架底板、胶袋制作总成、海绵双面胶和离型纸粘贴总成、清洁剂涂覆总成、胶袋传送封装总成；所述胶袋制作总成包括封切装置、敞口装置，所述海绵双面胶和离型纸粘贴总成包括电子夹供料机构、海绵双面胶粘贴机构、裁切机构、堆放机构，所述清洁剂涂覆总成包括装贴电子夹涂覆移送机构、清洁剂涂覆机构，所述胶袋传送封装总成包括封装传送机构、封装机构。本发明自动完成塑料电子夹背面的海绵双面胶和离型纸的粘贴，自动涂覆上清洁剂后装入自动制作的胶袋中，最后胶袋上自动封上透明胶带，快速实现对装贴电子夹的封装，结构合理紧凑，生产效率高，自动化程度高。

技术领域

本发明涉及电子配件技术领域，特别涉及一种装贴电子夹的封装机。

背景技术

电子元件的使用数量庞大，每个集成电路中均需要使用很多电子元件。因此，电子元件的生产规模非常大。电子元件是组成电子产品的基础，常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等。装贴电子夹是一种能快速实现粘贴，并安装电子元件的配件，在电子设备领域有很大的应用价值。在装贴电子夹生产过程中，首先需要将塑料电子夹的背面贴上海绵双面胶和离型纸，然后涂覆上清洁剂后装入胶袋中，然后在胶袋上封上透明胶带，实现装贴电子夹的封装。目前，在生产中，装贴电子夹的生产都是人工完成的，首先人工将双面胶和离型纸贴在塑料电子夹的背面，因为双面胶和离型纸都是长卷状的，粘贴后需要逐个进行裁切，然后人工在将装贴电子夹上涂覆上清洁剂，涂完清洁剂后的装贴电子夹装入透明胶带，最后将透明胶带粘贴在胶袋上，实现装贴电子夹的封装。但是，人工封装劳动强度大，生产效率低，封装水平参差不齐，已经完全不适应目前的市场需求。

发明内容

本发明的目的是提供一种装贴电子夹的封装机，自动完成塑料电子夹背面的海绵双面胶和离型纸的粘贴，自动涂覆上清洁剂后装入自动制作的胶袋中，最后胶袋上自动封上透明胶带，快速实现对装贴电子夹的封装，结构合理紧凑，生产效率高，自动化程度高。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种装贴电子夹的封装机，它包括机架底板、胶袋制作总成、海绵双面胶和离型纸粘贴总成、清洁剂涂覆总成、胶袋传送封装总成；