[发明专利]防止阴转子缩孔、缩松的方法

权利要求书

1.一种防止阴转子缩孔、缩松的方法，其特征在于：包括以下步骤：

S101，利用增材制造技术，将型砂制作成多个砂芯，并在砂芯的增材制造过程中在砂芯中预留出阴转子冷却通道，所述阴转子冷却通道包括阴转子进气通道、阴转子盘绕通道、阴转子出气通道，阴转子进气通道、阴转子盘绕通道、阴转子出气通道的截面分别为圆形，且直径为10mm～20mm，阴转子进气通道和阴转子出气通道分别位于砂芯的下端和上端，阴转子盘绕通道位于阴转子进气通道和阴转子出气通道之间，阴转子进气通道与阴转子盘绕通道的下端连通，阴转子出气通道与阴转子盘绕通道的上端连通，以通过阴转子盘绕通道对金属液进行降温；

S102，多个砂芯组装形成阴转子组芯，并将金属液倒入阴转子组芯形成的阴转子型腔中，直至金属液充满阴转子型腔，阴转子型腔的直径为352mm，高度为1.5m，阴转子盘绕通道与阴转子型腔之间的距离为20mm～30mm，所述阴转子进气通道与阴转子型腔之间的距离为20mm～25mm，所述阴转子出气通道与阴转子型腔之间的距离为25mm～30mm；

S103，在阴转子冷却通道中通入低温气体，使金属液逐渐冷却，形成铸件；

其中，所述阴转子盘绕通道的数量与阴转子的叶片的数量相同，且阴转子盘绕通道均匀间隔设置，且每个阴转子盘绕通道对应设置在两个阴转子的叶片之间，所述阴转子进气通道与阴转子盘绕通道之间、阴转子出气通道与阴转子盘绕通道之间设有阴转子转接通道，所述阴转子转接通道为环状，阴转子盘绕通道的上端和下端分别与阴转子转接通道连通；所述进入阴转子冷却通道的低温气体的压力为0.5MPa～0.6MPa；所述通入低温气体的时间为6h～7h；所述低温气体的温度为0～30摄氏度。