[发明专利]一种高Q值高介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810043275.1 申请日: 2018-01-17
公开(公告)号: CN108439973A 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 李玲霞;陈思亮;于仕辉;郑浩然 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C04B35/47 分类号: C04B35/47;C04B35/46;C04B35/622
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 张宏祥
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 微波介质陶瓷材料 高介电常数 坯体 谐振频率温度系数 介电常数ε 称量配料 品质因数 压力压制 烧结 主晶相 过筛 烘干 造粒 煅烧 制备 保温 成型 合成
【说明书】:

发明公开了一种高Q值高介电常数微波介质陶瓷材料,化学式为Sr1‑xLa2x/3TiO3,其中0<x<1.0。先将原料SrCO3、La2O3、TiO2按化学式称量配料,经磨、烘干、过筛,再于1150℃下煅烧4小时,合成主晶相;造粒后,再以2MPa的压力压制成型为坯体;坯体于1300℃烧结,保温6小时,制成高Q值高介电常数微波介质陶瓷材料。本发明的介电常数εr为49.2~296,品质因数Qf值为3000GHz~15243GHz,谐振频率温度系数τf在42×10‑6/℃~1580×10‑6/℃范围内。

技术领域

本发明属于一种以成分为特征的陶瓷组合物,尤其涉及一种以Sr1-xLa2x/3TiO3(0<x< 1.0)为化学式,具有高Q值高介电常数的微波介质陶瓷材料及其制备方法

背景技术

近年来,快速进步的移动通讯技术对微波器件的需求不断提升。微波介质陶瓷因其优异的性能得到了广泛关注。微波介质陶瓷介电损耗低、介电常数高、谐振频率温度系数可近零,目前普遍使用在移相器、滤波器、介质谐振器、稳频振荡器、微波介质天线等微波技术各个领域。

随着微波技术在无线通系统中的应用不断受到重视,对微波介质陶瓷材料的开发研究围绕着追求超低的介电损耗(特别是中介电常数类)和探索更高相对介电常数(εr>100) 的新材料体系两方面开展。目前,微波介质陶瓷元器件正向微型化、低损耗、高稳定、片式化和低成本的方向发展,开发高介电常数材料并减小其损耗对减小器件体积有重要意义。

发明内容

本发明的目的,是为在现有技术的基础上进一步提高SrTiO3陶瓷材料的Qf值并减小τf值,以适应电子信息技术高频化和数字化的发展方向。提供一种以SrCO3、La2O3、TiO2为原料,通过简单固相法制备一种具有高Q值高品质因数低τf值的微波介质陶瓷材料。

本发明通过如下技术方案予以实现。

一种高Q值高介电常数微波介质陶瓷材料,化学式为Sr1-xLa2x/3TiO3,其中0<x<1.0。

上述高Q值高介电常数微波介质陶瓷材料的制备方法,具体实施步骤如下:

(1)将原料SrCO3、La2O3、TiO2按Sr1-xLa2x/3TiO3其中0<x<1.0的化学式称量配料;

(2)将步骤(1)配制的粉料放入球磨罐中,加入氧化锆球和无水乙醇,球磨6小时;再将球磨后的原料置于红外干燥箱中烘干,烘干后过40目筛,获得颗粒均匀的粉料;

(3)将步骤(2)处理后的粉料于1150℃下煅烧4小时,合成主晶相;

(4)在步骤(3)合成主晶相的粉料中外加质量百分比为0.75%的聚乙烯醇,放入球磨罐中,加入氧化锆球和无水乙醇,球磨12小时,烘干后过80目筛,再用粉末压片机以2MPa的压力压制成型为坯体;

(5)将步骤(4)成型后的坯体于1300~1350℃烧结,保温6小时,制成高Q值高介电常数微波介质陶瓷材料。

所述步骤(2)和步骤(4)的烘干温度为100℃。

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