[发明专利]一种多杯的LED COB显示屏模组及其制作方法

说明书

本发明涉及一种多杯的LED COB显示屏模组及其制作方法，具体而言，在双面或者多层显示屏线路板上，将控制元件通过SMT焊接在背面，将多组R、G、B的LED芯片进行固晶焊线在显示屏线路板上，或者将多组R、G、B倒装芯片倒装焊在显示屏线路板上，在带多个孔的板背面施加上胶水，贴到显示屏线路板上的芯片间隙处，固化后形成多个孔杯，在孔杯底部已经有了和线路板导通的芯片，然后再在杯里施加封装胶水，加热固化后，即制成了多杯的LED COB显示屏模组，本发明采用先固晶焊线后贴杯的方式，解决了在固晶焊线时杯很小，固晶嘴和焊线瓷嘴下不去的问题，用COB的封装方式做出更清晰、更高密度显示屏。

技术领域

本发明涉及LED应用领域，具体涉及一种多杯的LED COB显示屏模组及其制作方法。

背景技术

现有的显示屏COB模组都是用模顶的方式封装芯片的，设备投资大，封装胶昂贵。

为了克服以上的缺陷和不足，本发明采取用胶粘剂贴杯的方法，先将多组R、G、B的LED芯片进行固晶焊线在显示屏线路板上，在对位粘贴一带孔的板形成孔杯，R、G、B的LED芯片在孔杯内的线路板上，再在杯里施加封装胶水，避开了模顶的高投资高成本，又能用COB的封装方式做出更清晰、更高密度显示屏，同时采用封装固晶焊线后再贴杯的方式，解决了在固晶焊线前贴了杯，在杯很小时，固晶嘴和焊线瓷嘴下不去的问题。

发明内容

本发明涉及一种多杯的LED COB显示屏模组及其制作方法，具体而言，在双面或者多层显示屏线路板上，将控制元件通过SMT焊接在背面，将多组R、G、B的LED芯片进行固晶焊线在显示屏线路板上，或者将多组R、G、B倒装芯片倒装焊在显示屏线路板上，在带多个孔的板背面施加上胶水，贴到显示屏线路板上的芯片间隙处，固化后形成多个孔杯，在孔杯底部已经有了和线路板导通的芯片，然后再在杯里施加封装胶水，加热固化后，即制成了多杯的LED COB显示屏模组，本发明采用先固晶焊线后贴杯的方式，解决了在固晶焊线时杯很小，固晶嘴和焊线瓷嘴下不去的问题，用COB的封装方式做出更清晰、更高密度显示屏。

根据本发明提供了一种多杯的LED COB显示屏模组的制作方法，具体而言，在双面或者多层显示屏线路板上，将控制元件通过SMT焊接在背面，将多组R、G、B的LED芯片进行固晶焊线在显示屏线路板上，或者将多组R、G、B倒装芯片倒装焊在显示屏线路板上，在带多个孔的板背面施加上胶水，贴到显示屏线路板上的芯片间隙处，固化后形成多个孔杯，在孔杯底部已经有了和线路板导通的芯片，然后再在杯里施加封装胶水，加热固化后，即制成了多杯的LED COB显示屏模组。

根据本发明还提供了一种多杯的LED COB显示屏模组，包括：显示屏控制元件；显示屏PCB板；粘贴孔杯板的已固化的胶粘剂；粘贴带孔的板形成的孔杯；封装在杯底的R、G、BLED芯片；已固化的封装胶水；其特征在于，所述粘贴孔杯板的已固化的胶粘剂是用的透光的胶、或者是不透光的胶，所述粘贴带孔的板形成的孔杯是用透光的树脂材料制成的、或者是用不透光的树脂材料制成的、或者是用金属材料制成的、或者是用非金属无机材料制成的，一个杯里一组R、G、B芯片、或者是一个杯里有多组R.G.B芯片，芯片是正装芯片或者是倒装芯片，所述的显示屏控制元件通过SMT焊接在所述显示屏PCB板背面。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种多杯的LED COB显示屏模组，其特征在于，所述的显示屏PCB板是双面的线路板、或者多层的线路板。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种多杯的LED COB显示屏模组，其特征在于，所述的已固化的封装胶水是环氧的封装胶水、或者是硅胶。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。