[发明专利]元件安装装置和元件安装方法

说明书

本发明提供元件安装装置和元件安装方法，该元件安装装置(100)具备：安装头(42)，向基板(P)的安装位置安装元件(31)；拍摄部(8)，能够对基板的安装位置进行拍摄；及控制部(9)，比较由拍摄部拍摄到的安装位置的元件的安装前后的图像来判定安装状态。而且，控制部构成为，在从元件安装结束至下一元件安装结束的动作期间比较元件的安装前后的图像来判定安装状态。

本申请是申请日为2015年6月19日、申请号为201580080861.8、发明名称为元件安装装置和元件安装方法这一申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及元件安装装置和元件安装方法，特别涉及能够对基板上的元件的安装位置进行拍摄的元件安装装置和元件安装方法。

背景技术

目前，已知一种能够对基板上的元件的安装位置进行拍摄的元件安装装置。这种元件安装装置例如公开于日本特开2014-93390号公报中。

在上述日本特开2014-93390号公报中公开了一种电子元件安装装置，其具备：搭载头，向基板的安装位置安装电子元件；及相机，能够对基板的安装位置进行拍摄。在该电子元件安装装置中，在基板上安装了所有的电子元件之后，基于由相机拍摄到的图像对电子元件向基板的安装进行判定。

专利文献1：日本特开2014-93390号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在上述日本特开2014-93390号公报的电子元件安装装置中，在基板上安装了所有的电子元件之后，基于由相机拍摄到的图像对电子元件向基板的安装进行判定，因此，存在如下不便：即使在存在一部分电子元件的安装不良的情况下，也只有安装完所有的电子元件才能检测到安装不良。因此，存在难以立即检测安装不良的问题。

本发明是为了解决上述那样的课题而作出的，本发明的一个目的在于提供能够立即检测元件向基板的安装不良的元件安装装置和元件安装方法。

用于解决课题的方案

本发明的第一方面的元件安装装置具备：安装头，向基板的安装位置安装元件；拍摄部，能够对基板的安装位置进行拍摄；及控制部，比较由拍摄部拍摄到的安装位置的元件的安装前后的图像来判定安装状态，控制部构成为，在从元件安装结束至下一元件安装结束的动作期间比较元件的安装前后的图像来判定安装状态。

在本发明的第一方面的元件安装装置中，如上所述，设有如下的控制部：在从元件安装结束至下一元件安装结束的动作期间比较元件的安装前后的图像来判定安装状态。由此，由于在下一元件安装结束之前就能够判定前一元件的安装状态，因此，能够立即检测元件向基板的安装不良。其结果是，与在基板上安装完所有的元件之后判定安装状态的情况不同，能够抑制因到检测出安装不良为止已在基板上安装了多个元件而引起的元件的安装损失。

在上述第一方面的元件安装装置中，优选地，拍摄部在元件安装前安装头下降至基板的安装位置时对元件的安装前图像进行拍摄，在元件安装后安装头从基板的安装位置上升时对元件的安装后图像进行拍摄，控制部通过比较安装前图像和安装后图像来判定安装状态。若这样构成，则由于比较即将安装之前和刚安装之后拍摄到的安装前图像和安装后图像，因此，不需要设置用于对多个元件的安装位置保存图像的数据的存储部。另外，由于在安装头的下降动作期间和上升动作期间进行拍摄，因此，与分开进行安装头的下降动作及上升动作和拍摄动作的情况相比，能够防止为了拍摄动作而另外花费额外的时间。