[发明专利]手机中框加工工艺

说明书

本发明公开了一种手机中框加工工艺，包括以下步骤：按照所需尺寸制作二具有铆接槽的直线型材，直线型材均采用能挤压变形的硬质金属材料制成，铆接槽贯穿直线型材的两端；将各直线型材折弯成U型架；提供所需尺寸的中板，中板采用软金属材料制成，在中板的边部上加工出铆接凸起；将中板和二U型架组装成手机中框，铆接凸起插入至铆接槽内，并与U型架间隙配合；沿垂直于中板的方向挤压由二U型架形成的外边框，U型架变形并挤压铆接凸起变形，变形后的铆接凸起卡持于变形后的铆接槽内，实现中板和外边框的铆接。本发明产生的中间废料非常少，大大降低了废料的处理时间，而且工艺也变得更简单易操作，大大提高了加工效率。

技术领域

本发明涉及手机部件加工技术领域，特别是涉及一种手机中框加工工艺。

背景技术

手机上使用的金属壳体不仅有着精美的外观，而且具有手感细腻、耐磨、防摔、抗腐蚀、废弃易回收再生利用等优点，因为倍受消费者的喜爱。其中，中框作为手机重要的一部分，其外表光滑、内侧结构较为复杂。目前手机中框的通用做法是：1、将整块铝合金、不锈钢、钢等板材经CNC切屑，钻铣加工成型，此种做法原材料消耗大，CNC加工量，加工效率低，成本高；但技术相对简单，是目前金属手机中框最主要的加工形式。2、将较薄的铝合金、不锈钢等板材经过锻造，达到所需的加工尺寸，减少CNC加工量，以减少制造成本。上述的两种生产工艺均会在手机中框的中间部分形成大面积地废料部分，然后通过CNC切除中间部分，而且两者都存在工艺复杂、效率低下的问题。

发明内容

基于此，针对上述问题，提供一种中间废料产生少，工艺简单，效率高的手机中框加工工艺。

为了实施上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种手机中框加工工艺，包括以下步骤：

a、按照所需尺寸制作二具有铆接槽的直线型材，所述直线型材均采用能挤压变形的硬质金属材料制成，所述铆接槽贯穿所述直线型材的两端；

b、将各所述直线型材折弯成U型架，所述铆接槽位于U型架的内侧；

c、提供所需尺寸的中板，所述中板采用软金属材料制成，在所述中板的边部上加工出铆接凸起，所述铆接凸起的最大垂直宽度小于等于所述铆接槽的最小垂直宽度；

d、将所述中板和二所述U型架组装成手机中框，其中，二所述U型架形成外边框，所述铆接凸起对应插入至所述铆接槽内，并与所述铆接槽间隙配合；

e、沿垂直于所述中板的方向挤压由二所述U型架形成的外边框，所述U型架变形并挤压材质较软的铆接凸起变形，变形后的所述铆接凸起卡持于变形后的铆接槽内，使得所述中板和外边框铆接。

上述的手机中框加工工艺，通过单独制作边缘设有铆接凸起的中板，单独制作设有铆接槽的二直线型材，将二直线型材根据外边框的形状折弯成U型架，再将中板和二U型架组合成手机中框、铆接凸起插入铆接槽内，并与U型架间隙配合，最后再通过沿垂直于中板的方向挤压二U型架组成的外边框，材质较硬的U型架变形，并挤压材质较软的铆接凸起变形，变形后的铆接凸起卡持于铆接槽没，实现中板和U型架的紧密铆接。与现有手机中框的加工工艺相比，本发明产生的中间废料非常少，材料的利用率达到百分之九十以上，大大降低了废料的处理时间，而且工艺也变得更简单易和操作，大大提高了加工效率。

在其中一实施例中，二所述直线型材从一板料上裁切制成。

在其中一实施例中，二所述直线型材通过拉制的方式制成。

在其中一实施例中，所述直线型材的硬度为160HV~250HV。

在其中一实施例中，所述直线型材采用不锈钢材料制成。

在其中一实施例中，所述步骤e之后，还包括步骤：f、连接二所述U型架相对应的端部。