[发明专利]一种电路板的制作方法、电路板及移动终端

说明书

本发明提供一种电路板的制作方法、电路板及移动终端，通过在初始电路板上开设盲孔后，直接铺设第三金属层，然后对第三金属层进行减薄，保留下盲孔中的第三金属，使得所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的侧面高于所述基底远离所述第二金属层的侧面，并且低于所述第一金属层远离所述第二金属层的侧面，不仅制程简单，操作方便，相较于传统电路板的制作方式，可以省去开孔后铺设干膜或者湿膜等遮蔽层的工序，而且去除盲孔周围形成的凸起的孔环，还可以增加板面上布线(布孔)的密集度，增加板面的平整度并降低产品整体的厚度。

技术领域

本发明实施例涉及材料加工领域，尤其涉及一种电路板的制作方法、电路板及移动终端。

背景技术

电路板又称印刷线路板或印刷电路板，通过在其焊盘上焊接器件，实现不同元器件之间的电气互联。因其可实现复杂布线、批量化生产成本低等优点，在电子产品内有着广泛的应用。常见的有PCB、FPC两种类型，其中，FPC是电路板一种，又称柔性电路板，其具备柔软可弯折的特性，方便装配等特点。

FPC为保证其柔软度和可弯折性，在传统的FPC的制作时，一般在电镀铜时采用选镀铜(只镀孔)的方式，而在需要弯折的区域保留原基材铜(不镀铜)，但是传统的制作方式中，使用采用选镀铜的方式在过孔中镀上铜之后，过孔周围会形成凸起的金属镀层——孔环，孔环的存在，使得孔环相对过孔会向板面四周外扩，降低板面上布线(布孔)的密集度，降低了板面的平整度，增加产品整体的厚度，还会影响后续工序中线路形成以及元器件的设置等。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板的制作方法及移动终端，以解决在制作电路时，过孔周围形成凸起的孔环，会降低板面上布线(布孔)的密集度，降低板面的平整度及增加产品整体的厚度的问题。

本发明实施例提供了一种电路板的制作方法，包括：

提供一初始电路板，其中，所述初始电路板包括第一金属层、第二金属层以及夹于所述第一金属层及第二金属层之间的基底；

在所述初始电路板上的打孔区域中开设盲孔，所述盲孔贯穿所述第一金属层和所述基底，并通过所述盲孔暴露出所述第二金属层；

在所述第一金属层和所述盲孔的孔壁上，铺设第三金属以形成第三金属层，所述盲孔中的第三金属连接所述第一金属层和所述第二金属层；

减薄所述第三金属层，留下填充于所述盲孔中的第三金属，使得所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面高于所述基底远离所述第二金属层的第二侧面，并且所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面低于所述第一金属层远离所述第二金属层的第三侧面。

本发明实施例还提供一种电路板，所述电路板包括第一金属层、第二金属层以及夹于所述第一金属层及第二金属层之间的基底，所述电路板上设置有盲孔，所述盲孔中填充有第三金属，所述盲孔中的第三金属连接所述第一金属层和所述第二金属层，所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面高于所述基底远离所述第二金属层的第二侧面，并且所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面低于所述第一金属层远离所述第二金属层的第三侧面。

本发明实施例还提供一种移动终端，所述移动终端包括电路板，所述电路板包括第一金属层、第二金属层以及夹于所述第一金属层及第二金属层之间的基底，所述电路板上设置有盲孔，所述盲孔中填充有第三金属，所述盲孔中的第三金属连接所述第一金属层和所述第二金属层，所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面高于所述基底远离所述第二金属层的第二侧面，并且所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面低于所述第一金属层远离所述第二金属层的第三侧面。