[发明专利]一种芯片封装超声波焊接工艺

说明书

本发明公开了一种芯片封装超声波焊接工艺，包括以下步骤：步骤一，植焊球；步骤二，叠球；步骤三，拱丝打点；其中，在向上拱丝拉弧时，首先垂直拉弧一定高度，随后水平拉弧到超出芯片的边缘，最后斜向下拉弧到框架管脚，形成平台线弧；步骤四，将步骤三芯片放入到回流焊机，进行回流焊。本发明工艺中，在向上拱丝拉弧时，首先垂直拉弧一定高度，随后水平拉弧到超出芯片的边缘，最后斜向下拉弧到框架管脚，形成平台线弧，从而不仅能够避免产生三角弧的情况，同时还可以防止线弧形变接触到芯片，有效解决了芯片发生短路的问题。本发明工艺设计合理，适合推广使用。

技术领域

本发明涉及芯片封装制造技术领域，具体是一种芯片封装超声波焊接工艺。

背景技术

在芯片封装制造工艺中，通常都需要进行超声波焊接操作。目前，现有的芯片封装超声波焊接一般都是采用拉弧来进行拱丝打点，但是在拉弧的过程中，往往会出现三角弧的情况，这样就会降低产品的可靠性，产生不良品；而且，这些弧线会因为重力的缘故，发生形变，导致了弧线与芯片边缘发生接触，容易造成芯片短路，降低了产品的可靠性。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的是提供一种可靠性更高的芯片封装超声波焊接工艺。

本发明通过是通过采用以下技术方案来实现上述目的的：

一种芯片封装超声波焊接工艺，包括以下步骤：

步骤一，植焊球：使用球焊机将锡丝进行加热，在芯片每个需要焊线的压区，预植一个锡球；

步骤二，叠球：使用球焊机将焊丝进行加热，在锡球上堆叠键合球；

步骤三，拱丝打点：堆叠键合球后，向上拱丝拉弧到框架管脚，形成线弧；

其中，在向上拱丝拉弧时，首先垂直拉弧一定高度，随后水平拉弧到超出芯片的边缘，最后斜向下拉弧到框架管脚，形成平台线弧；

步骤四，将步骤三芯片放入到回流焊机，进行回流焊。

优选的，在步骤三中，水平拉弧的线弧与斜向下拉弧的线弧之间的角度为100-145度，这样就可以能够实现斜向下拉弧的线弧对水平拉弧的线弧进行支撑。

优选的，在步骤三中，垂直拉弧的线弧高度在10±0.5mm。

优选的，在步骤三中，线弧的直径在22-25um之间。

优选的，在步骤一中，球焊机温度为200±2℃，所述锡球距离焊区中心点偏移量不超过0.3mm。

优选的，在步骤一中，球焊机的环路高度为5mm，反转高度为11mm，反转距离为79mm，反转角度为-20度。

优选的，所述芯片安装在框架基岛上，所述芯片与框架基岛之间设有胶。

本发明的有益效果是：相对于现有技术，本发明超声焊工艺中，在向上拱丝拉弧时，首先垂直拉弧一定高度，随后水平拉弧到超出芯片的边缘，最后斜向下拉弧到框架管脚，形成平台线弧。从而不仅能够避免产生三角弧的情况，同时还可以防止线弧形变接触到芯片，有效解决了芯片发生短路的问题。

附图说明

本发明将通过具体实施例并参照附图的方式进一步说明，其中：

图1是常规的超声波焊接工艺示意图；

图2是异常的超声波焊接工艺示意图；

图3是本发明超声波焊接工艺示意图。

图中：1.芯片，2.锡球，3.键合球，4.框架管脚，5.框架基岛，6.胶。

具体实施方式