[发明专利]一种超低介质损耗的聚酰亚胺薄膜

权利要求书

1.一种多层聚酰亚胺薄膜，其特征在于，由一层芯层和一层表层构成，或者由两层表层中间夹一层芯层构成，在10GHz测试频率下，所述的多层聚酰亚胺薄膜的介质损耗因数为0.0030～0.0060，介电常数＜3.0，该多层聚酰亚胺薄膜可与铜箔直接粘结；其中，

所述的芯层为由含有高刚性基团结构的二胺或二酐制备而成的聚酰亚胺薄膜；

所述的芯层包括通式(1)、通式(2)和通式(3)所示的结构单元：

其中，通式(1)所示结构单元占比20摩尔％以上，通式(2)所示结构单元占比20摩尔％以上，通式(3)所示结构单元占比10摩尔％以上；

Ar₁、Ar₂、Ar₃是由芳香族四酸二酐生成的结构单元，芳香族四酸二酐选自3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐，2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐，3,3',4,4'-二苯醚四甲酸二酐，2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐，4,4'-(六氟异丙烯)四甲酸二酐，4,4'-(4,4'-异丙基二苯氧基)四甲酸二酐，4,4'-二苯基砜四甲酸二酐中的一种或多种；

Ar₄为苯醚型芳香族二胺，选自4,4'-二氨基二苯醚，3,4'-二氨基二苯醚，1,3-双(4'-氨基苯氧基)苯，1,4-双(3'-氨基苯氧基)苯，1,3-双(3'-氨基苯氧基)苯,1,3-双(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)苯,1,3-双(3-三氟甲基-4-氨基苯氧基)苯，2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷，2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷中的一种或多种，Ar₄占合成聚酰亚胺的二胺总量的20～60摩尔％；

通式(2)所示结构单元所使用的二胺单体包括具有通式(4)所示的联苯二胺中的一种或者多种，

其中，R₁～R₈分别独立地为氢原子、氟原子、三氟甲基、C_1～10烷基、C_2～4烯基或C_1～8烷氧基，并且R₁～R₈中至少有一个不是氢原子，通式(4)所示联苯二胺占合成聚酰亚胺的二胺总量的20～40摩尔％；

通式(3)所示结构单元所使用的二胺包括具有通式(5)所示二胺中的一种或者多种，

其中，n₁为1～10的整数，n≥3时，—(CH₂)n—为直链或者异构体，通式(5)所示二胺占合成聚酰亚胺的二胺总量的10～40摩尔％；

所述的表层为由含疏水基团结构的二胺或二酐制备而成的聚酰亚胺薄膜；

所述的表层包括以下通式(6)、通式(7)和通式(8)所示的结构单元：

其中，通式(6)所示结构单元所占比例10摩尔％以上，通式(7)所示结构单元所占比例为30摩尔％以上，通式(8)所示结构单元所占比例为10摩尔％以上，Ar₅、Ar₆、Ar₇为四价芳香基团；

通式(6)所示结构单元所使用的二胺，包括具有下述通式(9)所示二胺中的一种或多种：

其中n₂为1～10的整数，且n₂≥3时，—(CH₂)n₂—为直链或者异构体；

通式(7)中，R₁～R₈分别独立地为氢原子、氟原子、三氟甲基、C_1～10烷基、C_2～4烯基或C_1～8烷氧基，并且R₁～R₈中至少有一个不是氢原子；

通式(8)所示结构单元所使用的二胺，包括具有下述通式(10)所示二胺中的一种或多种：

其中m为1～20的整数。

2.如权利要求1所述的多层聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述芯层的拉伸模量≥5.0GPa，热膨胀系数为5ppm/℃～20ppm/℃，且在10GHz下，其介质损耗因数为0.0030～0.0070。