[发明专利]柔性电路板制作工艺

权利要求书

1.一种柔性电路板制作工艺，其特征在于：包括如下工艺步骤：

1）电路板一次贴膜：将取一张软胶PVC膜，在软胶PVC膜的边缘处涂覆胶水，然后将软胶PVC膜与粘接于电路板上，获得电路板初成品I；

2）电路元件的插接：向步骤1）得到的电路板初成品I带有软胶PVC膜的一面，插接电路元件，得到电路板初成品II；

4）电路板二次贴膜：取一张PET膜，首先在PET膜上开设通孔，该通孔的位置与电路板上焊盘的位置相对应，接着在PET膜的边缘处涂覆胶水，最后将PET膜与步骤2）得到的电路板初成品II粘接在一起获得电路板初成品III；

5）电路板上焊料：向步骤4）获得的电路板初成品III贴有PET膜的一面涂覆240°C—248°C的融化的焊锡，待焊锡完全下沉至焊盘内后，用刮板将PET膜上的焊锡刮下，待焊锡固化得到电路板中成品I；

6）电路板的打磨：先撕下步骤5）获得的电路板中成品I上的PET膜和软胶PVC膜，然后将电路板上的引脚剪下，并对电路板进行机械的打磨和抛光使之平整，获得电路板中成品II；

7）电路板的裁剪：将步骤6）获得的电路板中成品II放置于裁剪机内，进行切割，分成多个小电路板中成品II，然后裁剪下小电路板中成品II多余的部分，最后将多个小电路板中成品II的切割处打磨光滑得到多个电路板成品。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板制作工艺，其特征在于：所述步骤1）中的电路板基材具体为柔性电路板。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板制作工艺，其特征在于：所述步骤2）中用到的胶水具体为硅胶胶水KL-2620。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板制作工艺，其特征在于：所述步骤2）中的软胶PVC膜的厚度为1.2mm到2.2mm。