[发明专利]基于CPU-GPU的B样条曲面并行刀轨规划方法在审
申请号: | 201810048126.4 | 申请日: | 2018-01-18 |
公开(公告)号: | CN108345503A | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 俞武嘉;谢超;毕洋强 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | G06F9/50 | 分类号: | G06F9/50 |
代理公司: | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 黄前泽 |
地址: | 310018 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 并行 刀轨 中央处理器CPU 图形处理器 三次B样条 串行计算 刀具路径 开放运算 逻辑控制 内核程序 异构系统 工作项 求解 处理器 规划 架构 协同 语言 | ||
1.基于CPU-GPU的B样条曲面并行刀轨规划方法,其特征在于该方法是:
将待加工对象的刀具路径视为双三次B样条曲面,其参数曲面表达式为:
P(u,v)=UMDMTVT (1)
其中U=(u3,u2,u1,1),V=(v3,v2,v1,1),(0≤u,v≤1),T表示转置,u和v表示不同的节点矢量;
系数矩阵M和控制顶点D分别为:
其中dij为曲面的控制顶点;
将曲面的节点矢量v方向作为沿切削行的走刀方向,节点矢量u方向作为沿切削行的进给方向,利用等参数线法结合公式(1)生成刀具路径的坐标信息;
所述的等参数线法是在CPU的逻辑控制下,采用数据并行的编程模型在GPU的多个工作项上并行执行内核,将串行执行的等参数线法进行了并行化重构;在OpenCL的执行模型中,程序分为两部分来执行,分别是主程序和内核程序,其中主程序运行在宿主机CPU上,内核程序运行在OpenCL设备GPU上,并且主程序管理着内核程序的运行。
2.如权利要求1所述的基于CPU-GPU的B样条曲面并行刀轨规划方法,其特征在于具体包括如下:
一、GPU完成参数矩阵U、V数据存储:
CPU将由u、v细分值构成的参数矩阵U、V中的元素,按照一一对应关系转化为一维数组U[i]、V[i],存储在CPU端存储器;将CPU端存储器中的U[i],V[i]数组拷入已开辟好空间的OpenCL内存对象缓冲区中,其中OpenCL内存对象缓冲区对于GPU为全局可见,且设置为可并行访问的存储体;
二、CPU完成系数矩阵M和控制顶点D的乘法运算,得到MDMT数据:
在主程序中系数矩阵M和控制顶点D利用矩阵相乘函数计算两个矩阵相乘的数据结果,并将最终的计算结果MDMT数据存储到CPU内存中;
三、CPU完成MDMT与U、V的矩阵乘法运算:
CPU读取OpenCL内存对象缓冲区中的U[i],V[i]数组,将其提供给GPU内核程序,GPU的多个工作项并行执行上述相同内核程序,其中内核程序采用矩阵相乘函数进行运算;
GPU将最终获取的结果数据写入CPU已开辟好空间的OpenCL结果缓冲区,然后OpenCL将结果缓冲区的数据映射到CPU内存中,并提供给主程序使用;
主程序读取CPU内存中存储的MDMT数据并与获取的U、V数据结合公式(1)做矩阵乘法运算;最终获取的数据为所有参数线网格点的坐标信息,即最终的刀具路径。
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