[发明专利]柔性电感器

说明书

本发明提供一种柔性电感器，其在安装于柔性基板的情况下，自身能够追随柔性基板的随时间推移的挠曲而变形，且对落下冲击的耐受性高。本发明的柔性电感器具有：线圈基板，其具有形成于下表面的第一螺旋状导体；第一磁性片，其层叠于所述线圈基板的上表面；以及第二磁性片，其层叠于所述线圈基板的下表面，本发明的柔性电感器还具有配置于所述线圈基板的下表面的周缘部且包括第一外部电极和第二外部电极的多个外部电极以及在所述第一螺旋状导体与各外部电极之间的区域分别贯通所述线圈基板的挖空部，所述第一外部电极与所述第一螺旋状导体的最外端部电连接，所述第二外部电极与所述第一螺旋状导体的最内端部电连接。

技术领域

本发明涉及安装于柔性基板的柔性电感器。

背景技术

近年来，随着移动电话等电子设备的小型化、轻薄化，也要求安装于柔性基板的电感器小型化、轻薄化。然而，现有电感器都使用刚度大的铁氧体烧结体作为铁心，因此现有电感器存在抗弯曲、落下冲击的能力差的问题。

针对于此，作为在安装于柔性基板的情况下能够随着该基板的挠曲而变形并且对落下冲击的耐受性强的电感器，例如，专利文献1中记载了如下的挠性电感器，其中，将使软磁性金属粉末分散于树脂材料中而成的复合磁性片层叠于薄片状线圈。

专利文献1：日本特开2009-9985号公报

专利文献1的挠性的电感器具有将在平面内呈漩涡状地形成有导体图案的线圈的最外端经由引出导体与由覆盖挠性电感器的宽度方向上的端面和与该端面邻接的四个面的一部分的所谓5面电极构成的外部电极连接的构造，并通过将该外部电极钎焊连接于柔性基板的安装端子而实现安装。

然而，专利文献1的挠性电感器存在如下问题：使所安装的柔性基板挠曲时的应力容易集中于引出导体与外部电极的连接部，致使该连接部断线。特别是，在5面电极的情况下，焊点(Solder Fillet)形成为与外部电极的侧面接触，因此使柔性基板挠曲时的应力直接作用于外部电极的侧面，因此应力较大。该应力沿使形成线圈的柔性基板伸缩的方向作用，但由于形成引出导体的金属几乎没有伸缩性，因此在引出导体与外部电极的连接部会出现剥离。

作为减小使所安装的柔性基板挠曲时的应力的方法，能够使用通过仅在挠性电感器的底面即安装面设置外部电极而不形成焊点的方法。然而，在现有挠性电感器的情况下，在外部电极形成于复合磁性片上，并安装于柔性基板的情况下，外部电极与复合磁性片的紧贴强度较弱，因此会产生外部电极容易从复合磁性片剥离的新问题，因此并不理想。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供在安装于柔性基板的情况下，自身能够追随柔性基板的随时间推移的挠曲而变形且对落下冲击的耐受性强的柔性电感器。

为了解决上述课题，本发明的第一方式所涉及的柔性电感器具有：线圈基板，其具有形成于下表面的第一螺旋状导体；第一磁性片，其层叠于所述线圈基板的上表面；以及第二磁性片，其层叠于所述线圈基板的下表面，

所述柔性电感器的特征在于，具有：多个外部电极，多个外部电极配置于所述线圈基板的下表面的周缘部，并包括第一外部电极和第二外部电极；和挖空部，其在所述第一螺旋状导体与各外部电极之间的区域分别贯通所述线圈基板，所述第一外部电极与所述第一螺旋状导体的最外端部电连接，所述第二外部电极与所述第一螺旋状导体的最内端部电连接。

根据第一方式，由于在将电感器挠曲时线圈基板、外部电极受到的应力变小，因此能够提高对机械冲击的耐受性，防止线圈基板的破裂、外部电极的接合部的断裂。

另外，在本发明的第二方式中，在所述第一螺旋状导体与所述各外部电极之间的区域形成有一个以上的缺口部。

根据第二方式，设置缺口部，由此能够进一步减小在使电感器挠曲时线圈基板、外部电极受到的应力。