[发明专利]激光加工装置在审

专利信息
申请号: 201810048475.6 申请日: 2018-01-18
公开(公告)号: CN108356412A 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 伴祐人;吉田侑太;小田中健太郎 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23K26/20 分类号: B23K26/20;B23K26/362;B23K26/53
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;乔婉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 封装晶片 激光加工装置 卡盘工作台 贯通槽 拍摄 照射脉冲激光 拍摄单元 指示部 激光光线照射 分割预定线 保持部件 被加工物 加工状态 拍摄图像 半透明 发光体 判定部 上移动 判定 透明
【权利要求书】:

1.一种激光加工装置,其特征在于,

该激光加工装置具有:

卡盘工作台,其利用保持面对被加工物进行保持;

激光光线照射单元,其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射对于被加工物具有吸收性的波长的脉冲激光光线;

加工进给单元,其使该卡盘工作台和该激光光线照射单元在加工进给方向上相对地移动;

拍摄单元,其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄;以及

控制单元,其至少对所述卡盘工作台、所述激光光线照射单元、所述加工进给单元和所述拍摄单元进行控制,

该卡盘工作台具有:

透明或半透明的保持部件,其形成该保持面;以及

发光体,其设置在该保持部件的与该保持面相反的一面侧,

该控制单元包含:

拍摄指示部,其在该被加工物被照射该脉冲激光光线而在该被加工物的加工区域形成贯通槽的同时使该拍摄单元对该被加工物的该加工区域进行拍摄;以及

判定部,其对在因该拍摄指示部的指示而得到的拍摄图像中是否隔着该被加工物而拍摄出来自该发光体的光进行检测,对该贯通槽的加工状态进行判定。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,

该控制单元对由该判定部判定为未适当地形成该贯通槽的该加工区域再次照射该脉冲激光光线而实施该贯通槽的形成。

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