[发明专利]一种散热装置及具有该散热装置的电子设备

说明书

本发明公开一种散热装置，用于电子设备功率元件的散热处理，包括冷却介质密封容纳盒和风扇，其中，所述冷却介质密封容纳盒内的冷却介质为非充满状态，所述容纳盒具有用于与待散热功率元件表面贴合的吸热表面，且其他表面固定连接有多个散热翅片；所述风扇的工作风流动路径覆盖所述容纳盒。应用该散热装置，可快速有效地实现功能元件的散热处理；在满足基本散热要求的基础上，可最大限度地降低散热构件所占空间，产品制造成本可控。安全可靠性较高，便于安装、检测和运输。本发明还提供一种具有该散热装置的电子设备。

技术领域

本发明涉及功率元件散热技术领域，具体涉及一种散热装置及具有该散热装置的电子设备。

背景技术

电子设备大多具有在工作中发热的功率元件，例如，PC机的芯片、主机控制板等。众所周知，作为设备主要构件的上述功率元件过热，则直接影响电子设备的正常使用，因此，功率元件的有效散热是整机性能保障的关键点之一。

目前，除风扇散热技术外，基于沸腾机理的蒸发冷却技术在功率元件的散热处理中得以应用。一种典型的方案是，其利用一个容纳冷却介质的部件与功率元件进行热交换，完成吸热的冷却介质相变后通过集液管路进入冷凝器；在置于上方的冷凝器内，冷却介质放热相变后通过回液管路流回。然而，受其自身结构的限制，该方案存在以下不足：

其一，现有技术中包含有管路以及冷凝器部件，整体结构较为复杂，生产成本较高。

其二，散热效果不理想。冷凝器必须设置在整个系统的最上端，对于个人PC而言，其电路主板在机箱内高度方向上结构比较紧凑，冷凝器的设计空间较小，直接影响至总体散热效果；特别是，电子设备日趋小型化发展，内部空间紧凑的特点尤为突出。同时，在产品实际使用过程中不能随意放置，如果方向发生变化会将导致冷却介质不能在系统中正常循环，从而使得系统不能完成有效散热。

其三，可靠性较低。现有方案需要根据实际使用情况进行灌液排液处理，具有较多接口，这样在检修、运输过程中容易出现液体泄漏问题。

有鉴于此，亟待针对现有功率元件的蒸发冷却技术进行结构优化，在可靠获得散热效果的基础上，有效控制产品生产成本。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种散热装置及具有该散热装置的电子设备，该装置结构简单可靠，可有效利用电子设备内部的装配空间，获得最优散热性能。

本发明提供的散热装置，用于电子设备功率元件的散热处理，包括冷却介质密封容纳盒和风扇，其中，所述冷却介质密封容纳盒内的冷却介质为非充满状态，所述容纳盒具有用于与待散热功率元件表面贴合的吸热表面，且其他表面固定连接有多个散热翅片；所述风扇的工作风流动路径覆盖所述容纳盒。

优选地，与所述吸热表面相对的所述容纳盒的内壁表面做强化沸腾传热处理，所述强化沸腾传热处理包括电化学刻蚀、表面刻槽、表面翅片或表面烧结多孔材料。

优选地，所述非充满状态为冷却介质不少于所述容纳盒容积的2/3。

优选地，所述容纳盒整体呈长方体状、圆柱体状或非标准几何体的异形状。

优选地，还包括导热支梁，其一端与所述容纳盒的外表面固定连接，另一端旁侧延伸，且延伸端具有辅助吸热表面。

优选地，还包括与所述容纳盒相连接的固定支架，所述固定支架具有用于与功率元件或电子设备固定连接的连接部。

优选地，所述风扇的固定结构与所述固定支架固定连接。

优选地，所述风扇的固定结构与所述翅片为一体成形。

本发明提供的电子设备，包括功率元件；还包括如前所述的散热装置。

优选地，所述电子设备为个人PC。