[发明专利]有机电子装置用粘结膜以及有机电子装置用封装材料

权利要求书

1.一种有机电子装置用粘结膜，其特征在于，

包括粘结层，

上述粘结层包含：

混合树脂，包含第一粘结树脂及第二粘结树脂；

增粘剂，包含第一增粘剂；以及

吸湿剂，

上述第一粘结树脂的重均分子量为30000～1550000，并包含由乙烯、丙烯及二烯类化合物共聚而成的无规共聚物，

上述第二粘结树脂包含由以下化学式1表示的化合物：

化学式1

在上述化学式1中，R¹为氢原子或C3～C10的直链型烯基或C4～C10的支链型烯基，上述n为满足由化学式1表示的化合物的重均分子量30000～1550000的有理数。

2.根据权利要求1所述的有机电子装置用粘结膜，其特征在于，上述混合树脂按1:0.1～10的重量比包含第一粘结树脂及第二粘结树脂。

3.根据权利要求1所述的有机电子装置用粘结膜，其特征在于，

上述乙烯和丙烯按1:0.3～1.4的重量比无规共聚，

相对于上述无规共聚体的总重量，包含2～15重量百分比的上述二烯类化合物。

4.根据权利要求1所述的有机电子装置用粘结膜，其特征在于，上述吸湿剂包含选自由吸湿成分、金属盐及金属氧化物组成的组中的一种以上，上述吸湿成分包含选自由沸石、二氧化钛、氧化锆及蒙脱石组成的组中的一种以上，上述金属盐包含选自由硫酸盐、金属卤化物及金属亚氯酸盐组成的组中的一种以上，上述金属氧化物包含选自由二氧化硅、氧化铝、氧化锂、氧化钠、氧化钡、氧化钙、氧化镁及五氧化二磷组成的组中的一种以上。

5.根据权利要求1所述的有机电子装置用粘结膜，其特征在于，上述增粘剂包含选自氢化石油树脂、氢化松香树脂、氢化松香酯树脂、氢化萜烯树脂、氢化萜烯酚树脂、聚合松香树脂及聚合松香酯树脂中的一种以上。

6.根据权利要求1所述的有机电子装置用粘结膜，其特征在于，相对于100重量份的上述混合树脂，还包含2～50重量份的固化剂，上述固化剂包含选自由重均分子量为100～1500的聚氨酯丙烯酸酯类固化剂及丙烯酸类固化剂组成的组中的一种以上。

7.根据权利要求1所述的有机电子装置用粘结膜，其特征在于，相对于100重量份的上述混合树脂，还包含0.1～10重量份的紫外光引发剂。

8.根据权利要求1所述的有机电子装置用粘结膜，其特征在于，在50℃温度下的上述粘结层的粘度为100000～300000Pa·s。

9.根据权利要求1所述的有机电子装置用粘结膜，其特征在于，

根据下述测定方法1测定的玻璃粘结力为1500gf/25㎜以上，

根据下述测定方法2测定的金属粘结力为1000gf/25㎜以上，

测定方法1：

在粘结膜的上部面层压粘结力测定带，并以25mm的宽度及120mm的长度裁剪试样之后，在80℃的条件下使粘结膜的下部面层压于玻璃，之后，将准备的试样在常温条件下放置30分钟，并以300㎜/分钟的速度测定玻璃粘结力，

测定方法2：

在80℃的条件下使粘结膜的上部面层压于厚度为80μm的镍合金，并使粘结力测定带层压于粘结膜的下部面，在以25mm的宽度及120mm的长度裁剪试样之后，将准备的试样在常温条件下放置30分钟，并以300㎜/分钟的速度测定金属粘结力。

10.根据权利要求1所述的有机电子装置用粘结膜，其特征在于，

上述混合树脂包含第一混合树脂及第二混合树脂，

上述粘结层包括：

第一粘结层，包含第一混合树脂；以及

第二粘结层，形成于上述第一粘结层的一面，包含第二混合树脂。

11.根据权利要求10所述的有机电子装置用粘结膜，其特征在于，上述第一粘结层还包含第二增粘剂。