[发明专利]射频传输装置

说明书

本发明公开了一种射频传输装置，包括依次分布于顶层至底层的多个导电层，其中，多个导电层包括：一个或多个第一信号层，每个第一信号层用于形成传输线和接地线之外的电路元件和电路连线；一个或多个传输层，一个或多个传输层形成用于传输射频信号的传输线，各传输层的线宽和/或厚度大于等于各第一信号层的线宽和/或厚度；以及接地层，用于形成接地线以提供参考地电位，接地层位于一个或多个传输层与一个或多个第一信号层之间以隔离一个或多个传输层和一个或多个第一信号层。本发明提供的射频传输装置降低了布局布线的难度保证了传输线的传输质量。

技术领域

本发明涉及无线通信领域，更具体地，涉及一种射频传输装置。

背景技术

在雷达和无线通信系统中，由于射频信号自身的特点，通常需要设置射频传输装置对射频信号进行传输，射频传输装置通常包括用于传递射频信号的传输线和用于提供参考地电位的接地线。

在射频集成电路中，射频传输装置主要由从顶层至底层依次分布的多个可互连的金属层实现，例如一种现有的集成电路工艺能够实现八层以上的可互连金属层。位于顶层的金属层通常在线宽和厚度上都高于其他金属层，而位于底层的金属层通常在线宽和厚度上都低于其他金属层。

图1示出了传统的射频传输装置的结构示意图。

如图1所示，在传统的射频传输装置10中，为了降低传输线的传输损耗，通常采用位于顶层的金属层11形成传输线，同时采用位于底层的金属层12形成接地线。

然而，为了减小对射频信号的干扰，系统中的其他电路连线和电路模块尽量远离传输线所在的区域，导致射频集成电路的版图面积很难缩小，并且也增加了布局布线的时间成本和空间成本，为射频集成电路的设计和生产带来不便。

为了解决上述问题，基于传统的射频传输装置的结构，一种现有技术采用位于次顶层的金属层形成传输线，而采用顶层的金属层作为信号层以用于形成其他电路模块和连线。但是在这种现有技术中，由于在集成电路的制造工艺中，位于顶层的金属层与位于次顶层的金属层相比，通常具有更大的线宽和厚度，因此，由位于次顶层的金属层的传输线附近将会放置有大面积的、且传输其他电路信号的金属，这将不可避免地影响到传输线的传输质量。

另一种现有技术在传统的射频传输装置的基础上，采用位于底层的金属层作为信号层以形成其他电路模块和连线，并采用位于次底层的金属层或更上层的金属层形成接地线，使得接地线能够隔离信号层和用于形成传输线的顶层金属层。但是在这种现有技术中，由于位于底层的金属层与其他金属层相比通常具有最小的线宽和厚度，因此，采用位于底层的金属层形成的信号连线对电流的承受能力有限，使得这种现有技术的射频传输装置的应用受到限制。

因此，期待一种新的射频传输装置，使得相关技术人员在对其他电路连线和电路模块进行布局布线时不需要避开传输线所在区域、保证传输线的传输质量并且使得传输线和接地线之外的电路元件和电路连线能够具有一定的电流承受能力。

发明内容

为了解决上述现有技术存在的问题，本发明提供一种射频传输装置，其能够降低布局布线的难度，使得相关人员在对传输线和接地线之外的电路连线和元件进行布局布线时不需要避开射频传输装置的传输线所在区域，并且降低了对电流承受能力的要求，保证了传输线的传输质量。

本发明提供了一种射频传输装置，包括依次分布于顶层至底层的多个导电层，其中，所述多个导电层包括：一个或多个第一信号层，每个所述第一信号层用于形成传输线和接地线之外的电路元件和电路连线，所述传输线用于传输射频信号；一个或多个传输层，所述一个或多个传输层整体形成所述传输线，各所述传输层的线宽和/或厚度大于等于各所述第一信号层的线宽和/或厚度；以及接地层，用于形成所述接地线以提供参考地电位，所述接地层位于所述一个或多个传输层与所述一个或多个第一信号层之间以隔离所述一个或多个传输层和所述一个或多个第一信号层。