[发明专利]超薄包埋模模块及其制造方法

权利要求书

1.一种包埋模模块，其包括：

中心柔性叠层，其具有多个通孔和延伸穿过所述多个通孔的多个金属互连部，以便在所述中心柔性叠层的相对的第一表面和第二表面中的每一个上形成互连部，所述中心柔性叠层具有形成在其中的芯片开口；

芯片，其定位在所述中心柔性叠层的芯片开口中，所述芯片具有形成在其上的多个芯片垫；

多个另外的柔性叠层，其以堆叠布置定位在所述中心柔性叠层的第一表面和第二表面中的每一个上，其中，每个所述另外的柔性叠层包括多个通孔和延伸穿过所述多个通孔的多个金属互连部，以将相应的另外的柔性叠层电连接至相邻的柔性叠层或者至所述芯片。

2.根据权利要求1所述的包埋模模块，其特征在于，相等数量的另外的柔性叠层定位在所述中心柔性叠层的第一表面和第二表面中的每一个上，以便从所述中心柔性叠层向外延伸。

3.根据权利要求1所述的包埋模模块，其特征在于，所述多个另外的柔性叠层中的每一个包括未切柔性叠层。

4.根据权利要求1所述的包埋模模块，其特征在于，还包括粘合剂，其定位在每对相邻的柔性叠层之间以将相应的柔性叠层固定在一起。

5.根据权利要求1所述的包埋模模块，其特征在于，定位在所述中心柔性叠层的第一表面上的所述另外的柔性叠层包括从第一方向形成的通孔和和金属互连部，并且定位在所述中心柔性叠层的第二表面上的所述另外的柔性叠层包括从与所述第一方向相反的第二方向形成的通孔和和金属互连部。

6.根据权利要求1所述的包埋模模块，其特征在于，在所述中心柔性叠层中的芯片开口具有比所述芯片的面积更大的面积，使得当所述芯片定位在所述开口内时在所述芯片周围存在渠状区域。

7.根据权利要求6所述的包埋模模块，其特征在于，还包括粘合剂材料，其定位所述渠状区域中以便完全充填所述渠状区域，使得在所述芯片周围不存在空隙。

8.根据权利要求1所述的包埋模模块，其特征在于，所述芯片具有与所述中心柔性叠层的厚度相等的厚度。

9.一种包埋模模块，其包括：

中心柔性叠层，其具有多个通孔和延伸穿过所述多个通孔的多个金属互连部，以便在所述中心柔性叠层的相对的第一表面和第二表面中的每一个上形成互连部，所述中心柔性叠层具有形成在其中的芯片开口；

芯片，其定位在所述中心柔性叠层的芯片开口中，所述芯片具有形成在其上的多个芯片垫；

第一多个柔性叠层，其附连至所述中心柔性叠层的第一表面，其中所述第一多个柔性叠层中的每个柔性叠层包括多个通孔和多个金属互连部，其构造成将相应的柔性叠层电连接至相邻的柔性叠层；以及

第二多个柔性叠层，其附连至所述中心柔性叠层的第二表面，其中所述第二多个柔性叠层中的每个柔性叠层包括多个通孔和多个金属互连部，其构造成将相应的柔性叠层电连接至相邻的柔性叠层。

10.一种包埋模模块，其包括：

中心柔性叠层，其具有多个通孔和延伸穿过所述多个通孔的多个金属互连部，以便在所述中心柔性叠层的相对的第一表面和第二表面中的每一个上形成互连部，所述中心柔性叠层具有形成在其中的芯片开口；

芯片，其定位在所述中心柔性叠层的芯片开口中，所述芯片具有形成在其上的多个芯片垫；

多个另外的柔性叠层，其以堆叠布置定位在所述中心柔性叠层的第一表面和第二表面上，其中，每个所述另外的柔性叠层具有多个通孔和延伸穿过所述多个通孔的多个金属互连部，以将相应的另外的柔性叠层电连接至相邻的柔性叠层或者至所述芯片。