[发明专利]一种扬声器组件及终端设备

说明书

本申请实施例提供一种扬声器组件及终端设备，用于减小终端设备整机的厚度。本申请实施例中，扬声器位于主板的通孔区域；主板上的第一正极通过壳体结构上的第一线路连接扬声器的第二正极，主板上的第一负极通过壳体结构上的第二线路连接扬声器的第二负极，上述方案不仅可以确保扬声器和主板的连接，而且由于第一线路和第二线路被设置在第一壳体结构的内侧，与现有技术中的扬声器和主板需要通过单独的厚度可达0.2毫米的柔性电路板连接不同，第一线路和第二线路小于柔性电路板的厚度，如此，减少了终端设备整机的厚度。

技术领域

本申请实施例涉及结构领域，尤其涉及一种扬声器组件及终端设备。

背景技术

随着电子通信、互联网行业的快速发展，用户对电子产品轻薄程度的要求越来越高，尤其是手机整机的厚度。

现有技术中，为了满足手机中音频发声需求，手机中的扬声器需要和主板连接。现有技术中，扬声器和主板的连接方式为：通过设置在壳体结构内测的定位柱和背胶固定住柔性电路板，主板上的正极通过柔性电路板和扬声器的正极连接，主板上的负极通过柔性电路板和扬声器的负极连接。然而，柔性电路板的厚度可以达到0.2毫米，这种结构导致了终端设备的整体厚度增加。

综上，亟需一种扬声器组件用于减小终端设备整机的厚度。

发明内容

本申请实施例提供一种扬声器组件及终端设备，用于减小终端设备整机的厚度。

本申请实施例提供一种扬声器组件，该扬声器组件中包括主板，主板包括通孔区域、第一正极和第一负极；扬声器，扬声器位于主板的通孔区域；扬声器上包括第二正极和第二负极；第一壳体结构，第一壳体结构的内侧包括第一线路和第二线路；第一壳体结构覆盖于主板和扬声器之上，第一线路与第一正极和第二正极接触，第二线路与第一负极和第二负极接触。

可选的，第一线路和第二线路是通过激光直接成型技术LDS成型于第一壳体结构上的。

可选的，第一线路和第二线路之间的最小间隔大于等于间隔阈值；第一线路和第二线路的厚度小于厚度阈值。

可选的，第一线路和第二线路的材料包括：铜、镍或金。

可选的，第一正极、第二正极、第一负极和第二负极中的任一项为：金属弹片、导电海绵或金属凸起。

可选的，通孔区域的周边包括密封泡棉，扬声器通过密封泡棉固定于通孔区域中。

可选的，间隔阈值至少为0.5毫米；厚度阈值的范围为0.02毫米至0.04毫米。

可选的，还包括第二壳体结构；主板置于第一壳体结构和第二壳体结构之间。

本申请实施例提供一种终端设备，包括上述任一项的扬声器组件。

本申请实施例中，扬声器位于主板的通孔区域；主板上的第一正极通过壳体结构上的第一线路连接扬声器的第二正极，主板上的第一负极通过壳体结构上的第二线路连接扬声器的第二负极，上述方案不仅可以确保扬声器和主板的连接，而且由于第一线路和第二线路被设置在第一壳体结构的内侧，与现有技术中的扬声器和主板需要通过单独的厚度可达0.2毫米的柔性电路板连接不同，第一线路和第二线路小于柔性电路板的厚度，如此，减少了终端设备整机的厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供一种扬声器组件的结构示意图；

图2为本申请实施例提供一种主板的结构示意图；