[发明专利]调色剂

说明书

本发明涉及调色剂。所述调色剂包括包含杂化树脂A和结晶性聚酯树脂B的调色剂颗粒，其中杂化树脂A具有聚酯链段和数均分子量为300以上的聚丙二醇链段，聚酯链段具有源自二羧酸与二醇之间的缩合反应的结构，并且在二羧酸和二醇中的至少一者中具有芳香环，和满足以下条件：|SPh–SPc|–|SPp–SPc|1其中，SPh为杂化树脂A的聚酯链段的SP值，SPc为结晶性聚酯树脂B的SP值，和SPp为杂化树脂A的聚丙二醇链段的SP值。

技术领域

本发明涉及一种用于例如电子照相法和静电记录法的使静电图像显影的调色剂。

背景技术

近年来，对图像形成期间节能化的要求的高潮伴随着使得调色剂定影温度进一步降低的措施(initiative)。已经提出了使用软化温度低的聚酯以使得定影温度进一步降低来作为一种所述措施。然而，由于低的软化温度，使得调色剂在例如贮存期间或输送期间等静置条件下最终彼此熔融粘着，由此会产生粘连(coagulation，ブロッキング)。

在日本审查专利公开No.S56-13943和S62-39428以及日本专利申请特开No.H04-120554中，提出了其中具有窄的熔融性即，当超过熔点时其粘度经历大的下降的结晶性树脂用作使得具有与低温定影性共存的抗粘连性的手段的技术。

发明内容

当结晶性树脂单独用于调色剂时发生的主要问题在于，由于结晶性树脂的电阻低，使得在摩擦带电后调色剂上的电荷逐渐逸出。

另一方面，结晶性树脂/非结晶性树脂组合也已经用作调色剂材料。在该情况下，为了获得低温定影性，需要结晶性树脂与非结晶性树脂之间的相容性高。然而，当以上两种树脂之间存在高相容性时，发生如下问题：其中由于由调色剂制造期间结晶性树脂与非结晶性树脂之间的增容作用(compatibilization)导致的调色剂的玻璃化转变温度(以下，也简称为“Tg”)的降低使得带电性能和贮存性(例如，抗粘连性)降低。

此外，当为了获得带电性能和抗粘连性而选择结晶性树脂和非结晶性树脂的低相容性组合时，获得了带电性能和抗粘连性，但是问题在于，抑制了结晶性树脂对非结晶性树脂的增塑效果的出现，于是损害了低温定影性的出现。

本发明的目的是提供一种调色剂，其以高水平展现以下全部：低温定影性、贮存性和带电性能。

作为集中研究的结果，本发明人发现—通过使用具有聚丙二醇链段和在二羧酸和二醇中的至少一者中具有芳香环的聚酯链段的杂化树脂作为与结晶性聚酯树脂组合使用的非结晶性树脂—获得其中低温定影性、贮存性和带电性能以良好的平衡相互共存的调色剂。

还发现了—通过使杂化树脂的聚酯链段与前述结晶性聚酯树脂的SP值之间的差、和杂化树脂的聚丙二醇链段与前述结晶性聚酯树脂的SP值之间的差处于特定的关系—获得其中低温定影性、贮存性和带电性能全部以高水平展现同时甚至贮存环境后也不损害低温定影性的调色剂。

即，本发明涉及一种调色剂，其包括包含杂化树脂A和结晶性聚酯树脂B的调色剂颗粒，其中杂化树脂A具有聚酯链段和数均分子量为300以上的聚丙二醇链段，聚酯链段具有源自二羧酸与二醇之间的缩合反应的结构、并且在二羧酸和二醇中的至少一者中具有芳香环，和满足以下条件：

|SPh–SPc|–|SPp–SPc|1

SPh：杂化树脂A的聚酯链段的SP值

SPc：结晶性聚酯树脂B的SP值

SPp：杂化树脂A的聚丙二醇链段的SP值。

关于详细机理，认为如下。在使用前述杂化树脂的情况下，由聚酯链段组成的硬链段和由聚丙二醇链段组成的软链段形成伪嵌段结构(pseudo-block structure)。认为由于硬链段的玻璃化转变温度(Tg)高，因而在杂化树脂的玻璃化转变温度(Tg)以上展现出刚性，于是获得优异的贮存性。