[发明专利]热固性高分子材料加工、愈合和焊接方法

权利要求书

1.一种热固性高分子材料加工方法，包括以下步骤：

提供热固性高分子材料，所述热固性高分子材料具有待加工部位，所述待加工部位具有交联网络，所述交联网络含有动态共价键；

提供溶剂，用于溶胀所述待加工部位；

使用所述溶剂处理所述待加工部位，溶胀所述待加工部位，使所述待加工部位发生动态共价键交换反应，形成新的交联网络；以及

干燥所述热固性高分子材料，使所述待加工部位的所述新的交联网络的形状固定；

其中，所述待加工部位负载有动态共价键交换反应催化剂；

所述动态共价键为动态酯键，所述热固性高分子材料为环氧树脂，所述动态共价键交换反应催化剂为1,5,7-三氮杂二环[4.4.0]癸-5-烯，所述溶剂为四氢呋喃。

2.根据权利要求1所述的热固性高分子材料加工方法，其特征在于，所述使用所述溶剂处理所述待加工部位的步骤包括：

将所述溶剂涂覆在所述待加工部位的表面，或者使所述待加工部位局部浸泡在所述溶剂中。

3.根据权利要求1所述的热固性高分子材料加工方法，其特征在于，所述使用所述溶剂处理所述待加工部位，溶胀所述待加工部位的步骤在15℃至30℃进行；

所述热固性高分子材料的干燥温度为15℃至30℃。

4.一种热固性高分子材料愈合方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供热固性高分子材料，所述热固性高分子材料具有损伤部位，所述损伤部位具有交联网络，所述交联网络含有动态共价键和负载有动态共价键交换反应催化剂；

提供溶剂，用于溶胀所述损伤部位；

使用所述溶剂处理所述损伤部位，溶胀所述损伤部位，使所述损伤部位发生动态共价键交换反应，形成新的交联网络；以及

干燥所述热固性高分子材料，使所述损伤部位的所述新的交联网络的形状固定；

所述动态共价键为动态酯键，所述热固性高分子材料为环氧树脂，所述动态共价键交换反应催化剂为1,5,7-三氮杂二环[4.4.0]癸-5-烯，所述溶剂为四氢呋喃。

5.一种热固性高分子材料焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一热固性高分子材料和第二热固性高分子材料，所述第一热固性高分子材料具有第一焊接部位，所述第一焊接部位具有第一交联网络，所述第一交联网络含有第一动态共价键和负载有动态共价键交换反应催化剂，所述第二热固性高分子材料具有第二焊接部位，所述第二焊接部位具有第二交联网络，所述第二交联网络含有第二动态共价键和负载有动态共价键交换反应催化剂，所述第一动态共价键和所述第二动态共价键为同种动态共价键；

提供溶剂，用于溶胀所述第一焊接部位和第二焊接部位；

使所述第一焊接部位和第二焊接部位接触；

使用所述溶剂处理所述接触的部位，溶胀所述接触的部位，使所述接触的部位发生动态共价键交换反应，形成新的交联网络；以及

干燥所述热固性高分子材料，使所述第一焊接部位与所述第二焊接部位连接；

所述动态共价键为动态酯键，所述热固性高分子材料为环氧树脂，所述动态共价键交换反应催化剂为1,5,7-三氮杂二环[4.4.0]癸-5-烯，所述溶剂为四氢呋喃。

6.根据权利要求5所述的热固性高分子材料焊接方法，其特征在于，所述使所述第一焊接部位和第二焊接部位接触包括施加力的作用，使所述第一焊接部位和第二焊接部位接触并相互压紧。