[发明专利]涂敷装置以及涂敷方法

说明书

本发明提供涂敷装置以及涂敷方法。在一边以使基板浮起的状态进行搬运，并且使喷嘴向与基板的搬运方向相逆的方向移动，一边从喷嘴的吐出口排出涂敷液并涂敷于基板的涂敷技术中，使涂敷于基板的涂敷液的厚度稳定化。在由基板搬运机构搬运的上述基板的前端到达上述多个孔列中的上述搬运方向上位于最下游的最下游孔列的上方前，开始从上述喷嘴向由上述涂敷浮起部浮起的上述基板排出上述涂敷液，并且，开始使上述喷嘴向上述相逆方向移动。

技术领域

本发明涉及通过搬运基板并且使从吐出口排出涂敷液的喷嘴向与基板的搬运方向相逆的方向移动来在基板上涂敷涂敷液的涂敷装置以及涂敷方法。

背景技术

在半导体装置、液晶显示装置等电子部件等的制造工序中，使用在基板的表面涂敷抗蚀剂液(与本发明的“涂敷液”的一个例子相当)的涂敷装置。例如在日本专利第4571525号所记载的涂敷装置中，向基板的背面吹气体，在使基板浮起的状态下搬运该基板。另外，在该基板的搬运方向上使长条型喷嘴移动，相对于该长条型喷嘴相对地搬运基板。而且，从长条型喷嘴向像这样相对移动的基板的表面排出抗蚀剂液，几乎在整个基板上涂敷抗蚀剂液。

在如上述那样构成的涂敷装置中，为了浮起基板来进行搬运，而沿基板的搬运方向将搬入区域、涂敷区域以及搬出区域按该顺序设置成一列。在这些区域中的涂敷区域，在该区域内的各位置向基板赋予几乎均匀的浮起力，在将基板从搬入区域搬运至搬出区域的中途，基板覆盖涂敷区域的几乎整个区域的期间，使用长条型喷嘴在基板的被处理面涂敷抗蚀剂液(涂敷处理)。另外，在该涂敷处理中，使向基板的被处理面供给抗蚀剂液的长条型喷嘴的位置从涂敷区域的下游侧端部向与搬运方向相反的方向移动至上游侧端部。

然而，在涂敷区域需要以较高的精度使基板浮起，作为其浮起量例如设定为50μm。与此相对，在搬入区域以及搬出区域不要求较高的浮起精度，浮起量例如设定在100～150μm的范围内。而且，在长条型喷嘴位于涂敷区域的下游侧端部的上方的状态下开始涂敷处理，在其之后立即将基板的前端移载至以与涂敷区域不同的浮起量使基板浮起的搬出区域。此时，在长条型喷嘴的正下位置的浮起量变动，抗蚀剂液的膜厚变得不稳定。

另外，在涂敷处理的结束阶段也产生这样的问题。即，由于涂敷处理的进行，长条型喷嘴向与基板的搬运方向相逆的方向移动，移动至涂敷区域的上游侧端部的上方结束涂敷处理。在该涂敷结束阶段，基板的后端从具有与涂敷区域不同的浮起量的搬入区域移载至涂敷区域。此时，在长条型喷嘴的正下位置的浮起量变动，抗蚀剂液的膜厚变得不稳定。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而成的，目的在于在涂敷技术中使涂敷至基板的涂敷液的厚度稳定，其中，上述涂敷技术是一边在使基板浮起的状态下进行搬运，并且使喷嘴向与基板的搬运方向相逆的方向移动，一边从喷嘴的吐出口排出涂敷液并涂敷在基板上的技术。

本发明的第一方式是一种涂敷装置，具备：浮起机构，使基板浮起；基板搬运机构，搬运由浮起机构浮起的基板；喷嘴，从吐出口向由基板搬运机构搬运来的基板排出涂敷液并涂敷；以及喷嘴移动部，使排出涂敷液的喷嘴向与基板的搬运方向相逆的方向，浮起机构具有：涂敷浮起部，具有沿搬运方向排列多个沿与搬运方向垂直的宽度方向交替地配置喷出气体的喷出孔以及吸引气体的吸引孔而成的孔列而成的面、或者沿搬运方向交互地排列沿宽度方向配置多个喷出孔而成的孔列和沿宽度方向配置多个吸引孔而成的孔列而成的面，上述涂敷浮起部使基板从面浮起；以及下游侧辅助浮起部，在搬运方向上与涂敷浮起部的下游侧邻接设置，向基板赋予浮起力，在由基板搬运机构搬运的基板的前端到达多个孔列中的在搬运方向上位于最下游的最下游孔列的上方前，开始从喷嘴向由涂敷浮起部浮起的基板排出涂敷液，并且开始使喷嘴向相反方向移动。