[发明专利]LED加热方法、装置、组件及浴霸、取暖器

权利要求书

1.一种LED加热方法，其特征在于，包括：

设置LED芯片，所述LED芯片在上电工作时发出波长为200-680nm的激发光线；

围绕所述LED芯片设置在受到所述激发光线激发时能够发出波长为1400-2000nm的红外线的光谱转换物；

当所述LED芯片发出所述激发光线时，所述光谱转换物受到所述激发光线的激发，发出波长为1400-2000nm的红外线。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述光谱转换物包括下列至少之一：能够受激发出波长为1400-2000nm的红外线的荧光材料粉粒、溶胶、荧光薄膜、涂层材料。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述围绕所述LED芯片设置在受到所述激发光线激发时能够发出波长为1400-2000nm的红外线的光谱转换物，包括：

封装所述LED芯片；

在所述LED芯片的封装物周围设置所述光谱转换物。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

所述封装物包括封装胶；

所述封装胶包括硅胶或环氧树脂。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述LED芯片的封装物周围设置所述光谱转换物，包括：

紧贴所述封装物设置所述光谱转换物；或者

设置所述光谱转换物与所述封装物间有设定距离。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，紧贴所述封装物设置所述光谱转换物时，所述激发光线从所述LED芯片发出后直接照射至所述光谱转换物。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，当所述光谱转换物与所述封装物间有设定距离时，所述激发光线传输所述设定距离后照射至所述光谱转换物。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述LED芯片与所述光谱转换物均封装于LED器件或模组中。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述封装采用SMD封装或者COB封装或者CSP类封装；

其中，采用所述SMD封装时，利用支架将所述LED芯片与所述光谱转换物均封装于LED器件或模组中；

采用所述COB封装时，利用基板将所述LED芯片与所述光谱转换物均封装于LED器件或模组中；

采用所述CSP类封装，无须支架或基板，直接将所述LED芯片与所述光谱转换物均封装于LED器件或模组中。

10.根据权利要求1-9任一项所述的方法，其特征在于，所述方法适用于取暖器、浴霸产品、自动干燥衣架、防霉菌衣橱灯、食品药品行业的烘干干燥器件或模组中的任意之一。

11.一种LED加热装置，其特征在于，包括：

LED芯片，配置为上电工作时发出波长为200-680nm的激发光线；

围绕所述LED芯片设置的光谱转换物，配置为在受到所述激发光线激发时发出波长为1400-2000nm的红外线。

12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述光谱转换物包括下列至少之一：能够受激产生波长为1400-2000nm的红外线的荧光材料粉粒、溶胶、荧光薄膜、涂层材料。

13.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，还包括：

封装物，配置为封装所述LED芯片；

所述光谱转换物设置于所述封装物周围。

14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述封装物包括封装胶，所述封装胶包括硅胶或环氧树脂。