[发明专利]一种具有抗菌抗组织增生功能的T型气管插管

说明书

本发明公开了一种抗菌抗组织增生功能的T型气管插管，该T型气管插管的表面共价偶联地塞米松接枝羧甲基壳聚糖，并进一步交联亲水涂层。其中亲水涂层可降低T型插管对喉部气道摩擦损伤；壳聚糖发挥抗菌促愈合的作用；地塞米松可随着连接腙键的降解而缓慢释放于气道，改善瘢痕增生症状。本发明提供的抗菌抗组织增生功能的T型气管插管适合在患者体内短期或长期留置使用。

技术领域

本发明涉及一种具有抗菌抗组织增生功能的气管T型插管，具体为是一种含地塞米松、具有抗菌抗组织增生功能的T型气管插管及其制备方法。

背景技术

目前喉部气管切开插管大多数由疏水性医用材料制造，在介入人体时对组织的摩擦力较大，极易损伤喉部气道、血管壁等上皮组织，往往引起细菌感染并发瘢痕增生等症状，会给患者的治疗与恢复带来显著的影响。采用光学或辐照交联剂将亲水高分子PVA、PVA、纤维素等材料修饰于插管表面，是一种有效降低气道损伤的方案，但往往引入生物不相容的毒性物质，同时，对于长期留置发生的气道感染和组织增生的现象却难以得到解决。

地塞米松(Dexamethasone)为糖皮质激素类用药，能够阻止溶酶体酶及炎症化学中介物质的合成和释放，具有明显抗炎作用，其对各种原因(物理、化学、生物、免疫等)引起炎症都有很强的抗炎作用，减轻炎症早期的渗出、水肿、毛细血管扩张。在炎症后期可抑制结缔组织的成纤维细胞增生和纤维细胞合成，对纤维组织增生具有抑制作用。有研究，将地塞米松的纳米粒用于气管纤维组织增生的治疗实验，取得了良好的抑制效果。壳聚糖在临床中具有明确的抗菌促愈合效用。有报道将二者成功进行化学偶联并构建形成纳米载体(《国际医药卫生导报》，2012，18(14)：1999-2003)，证实地塞米松会从中逐渐解离释放，实现缓释治疗。但对其改善气管与插管接触面的细菌感染与组织增生的问题尚未开展实践。

发明内容

本发明为解决上述技术问题旨在提供一种具有抗菌抗组织增生功能的T型气管插管，即通过插管表面偶联地塞米松与羧甲基壳聚糖，有效减少气管因损伤而出现的细菌感染与组织黏连增生的症状，其中，具体技术方案为：

该T型气管插管表面修饰地塞米松接枝羧甲基壳聚糖的连接涂层，并进一步交联亲水涂层。

上述的T型气管插管，其中：所述连接涂层是由地塞米松接枝羧甲基壳聚糖90-100份、交联剂0.1-0.5份所构成。

上述的T型气管插管，其中：所述交联涂层由羟丙基甲基纤维素55-80份、涂层溶剂所构成。

上述的T型气管插管，其中：所述地塞米松接枝羧甲基壳聚糖是由O-羧甲基壳聚糖通过腙键与地塞米松共价连接，其分子结构式为

接枝度为20-60％。

上述的T型气管插管，其中：所述交联剂为氨基硅烷偶联剂。

上述的T型气管插管，其中：所述0-羧甲基壳聚糖，其分子量范围在10KD-60KD，所述的0-羧甲基壳聚糖的羧基取代度为80-90％。

上述的T型气管插管，其中：所述交联剂具体为氨基硅烷偶联剂。

上述的T型气管插管，其中：所述地塞米松接枝羧甲基壳聚糖是通过与交联剂中的氨基发生缩合反应，形成酰胺基团，进而连接到T型气管插管表面。

上述的T型气管插管，其中：所述羟丙基甲基纤维素分子量范围为80KD-200KD。

上述的T型气管插管，其中：所述交联涂层溶剂为10-25％wt乙醇溶液。

上述的T型气管插管，其中：所述T型气管插管的材质为硅橡胶。