[发明专利]一种环氧树脂组合物，其制备方法和用途

说明书

本发明涉及一种环氧树脂组合物，其包含(a)环氧树脂，(b)酚醛树脂，(c)固化促进剂，(d)填料，和(e)任选存在的添加剂。本发明还涉及一种制备环氧树脂组合物的方法及其用于整流桥型元器件封装的用途。

技术领域

本发明属于电子封装材料领域，具体涉及一种环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、酚醛树脂、填料、固化促进剂，其中所述填料包含具有特定粒径分布的二氧化硅。所述环氧树脂组合物具有良好的填充性、减少的气孔缺陷和分层性。本发明还涉及一种制备环氧树脂组合物的方法及其用于整流桥型元器件封装的用途。

背景技术

整流桥作为一种功率元器件得到广泛的应用，小到应用于家里用的风扇、电器开关、空调室内机，大到应用于变频器、航天设备、军用通讯电源等。目前，市场上整流桥型元器件的封装形式有很多，比如：KBJ型、KBU型、KBP型、GBU型、GBJ型、GBPC型、RO型等。

环氧树脂组合物在电子器件的封装领域应用广泛。填料作为环氧树脂组合物中大用量的组分，对组合物的性能具有较大的影响。研究人员往往对填料的组成和分布进行调整以改善环氧树脂组合物的性能。CN103421279A公开了一种电子封装用环氧树脂组合物，包括环氧树脂、酚醛树脂和填料，其中所含填料包括结晶型二氧化硅，质量分数40-70％；氧化铝，质量分数5-30％；碳化硅，质量分数1-10％。所述环氧树脂组合物固化后的产物的导热系数不低于2.7W/m·K。CN103421274A涉及的环氧树脂组合物包含环氧树脂、酚醛树脂和填料，其中填料包含莫氏硬度低于6的低硬度填料，基于该种填料的总质量，包含50-80％的二氧化硅、10-20％的氧化铝、10-20％的氧化硼。所述环氧树脂组合物的摩擦系数≤0.3。CN101696317A涉及一种球形硅粉为填充料的环氧树脂组合物，其中球形硅粉体积分数％与粒径大小分布如下：球形硅粉粒径(μm)分别为1.0-2.0、2.0-5.0、5.0-20.0、20.0-40.0、40.0-60.0的硅粉体积分数(％)分别为10、25、50、75、90，该环氧树脂组合物的螺旋流动常数为107-147cm。

由于整流桥型元器件的种类复杂繁多，市场上现有的环氧树脂组合物难以用一种环氧树脂组合物封装所有形式的整流桥型元器件。通常一种环氧树脂组合物只能够封装一种或者两种形式的整流桥型元器件，封装形式比较单一，材料的普适性不强，对封装工艺要求高，造成封测企业对于环氧树脂组合物的管理、使用比较复杂，费时费力，增加企业的成本。而且现有的环氧树脂组合物在封装整流桥型元器件常常往往还会出现气孔、填充不良、分层等问题。

本发明的目的是提供一种适用于整流桥型元器件封装的环氧树脂组合物及其制备方法，使得使用本发明的环氧树脂组合物封装后的整流桥型元器件普适性强、具有良好的填充性、减少的气孔缺陷和减少的分层等特性。

发明内容

在一方面，本发明涉及一种环氧树脂组合物，其包含

(a)环氧树脂，

(b)酚醛树脂，

(c)固化促进剂，

(d)填料，和

任选存在的(e)添加剂；

其中所述填料包含二氧化硅A、二氧化硅B、二氧化硅C和二氧化硅D，其中基于环氧树脂组合物的总重量，

所述二氧化硅A的平均粒径为80-120μm，含量为0-32重量％；

所述二氧化硅B的平均粒径为25-50μm，含量为12-60重量％；

所述二氧化硅C的平均粒径为1-20μm，含量为5-25重量％；

所述二氧化硅D的平均粒径为3-100nm，含量为0.2-1.4重量％。