[发明专利]一种无氰化学浸金溶液

说明书

本发明提供一种无氰化学浸金溶液，由以下成分组成：无氰金盐，以Au的含量计为0.2～1.0g/L、络合剂5～200g/L、稳定剂0.05～5g/L、缓冲剂调节pH至4～7，余量为水。本发明的无氰化学浸金溶液不使用氰化金钾类高毒物质，不含氰元素，减少对操作人员的健康影响和工作环境的安全隐患，还大大减少对于环境的负担和影响，同时所镀金层的镀层稳定、附着性好，分布均匀。

技术领域

本发明涉及化学镀技术领域，具体涉及一种无氰化学浸金溶液。

背景技术

在印制线路板生产过程中，需要在铜箔表面浸上一层金，以增加其抗蚀性和助焊性，保证良好的可焊性和电性能。化学浸金是在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。

现有的化学浸金多采用氰化金钾[KAu(CN)₂]配制浸金液，溶液成分简单，容易控制，而且浸镀时间短，能大大减少印制板的蚀损和变形。但是氰化金钾为高毒物质，其剧毒性质给操作人员和工厂管理带来较大影响和隐患，同时也使废液处理较为困难，给环境造成很大影响和负担。

发明内容

针对目前技术上的不足，本发明提供一种无氰化学浸金溶液，不含氰，不使用氰化金钾，安全绿色环保。

为实现上述技术目的，本发明的技术方案是，一种无氰化学浸金溶液，由以下成分组成：无氰金盐，以Au的含量计为0.2～1.0g/L、络合剂5～200g/L、稳定剂0.05～5g/L、缓冲剂调节pH至4～7，余量为水。

其中，所述无氰金盐为柠檬酸金钾、亚硫酸金、氧化金、氧金酸、硫代硫酸金中的一种或多种。

其中，所述络合剂为有机膦酸、羟基羧酸、氨基羧酸、脂肪酸中的一种或多种。

其中，所述稳定剂为含硫有机物、亚硫酸化合物中的一种或多种。

其中，所述缓冲剂为磷酸及磷酸盐中的一种或多种。

其中，每1升所述无氰化学浸金溶液包括以下组成成分：

无氰金盐，以Au的含量计为1.0g/L、

络合剂 200g/L、

稳定剂 5g/L、

缓冲剂调节pH至4～7，余量为水。

其中，每1升所述无氰化学浸金溶液包括以下组成成分：

无氰金盐，以Au的含量计为0.2g/L、

络合剂 5g/L、

稳定剂 0.05g/L、

缓冲剂调节pH至4～7，余量为水。

其中，每1升所述无氰化学浸金溶液包括以下组成成分：

无氰金盐，以Au的含量计为0.5g/L、

络合剂 100g/L、

稳定剂 1.0g/L、

缓冲剂调节pH至4～7，余量为水。

本发明的化学浸金溶液体系不使用氰化金钾类高毒物质，不含氰元素，减少对操作人员的健康影响和工作环境的安全隐患，还大大减少对于环境的负担和影响，同时所镀金层的镀层稳定、附着性好，分布均匀。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本发明所限定的范围。