[发明专利]半导体封装的制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装的制造方法，制造利用密封树脂对半导体芯片进行了密封的半导体封装，其特征在于，该半导体封装的制造方法具有如下的工序：

布线基板准备工序，准备如下的布线基板，该布线基板具有：多个安装部，它们形成于由在布线基板的上表面上交叉的多条分割预定线划分的各区域中，在它们的上表面上安装半导体芯片；立设围绕部，其在多个该安装部与该分割预定线之间围绕各该安装部而形成；以及侧面屏蔽层，其在该立设围绕部内围绕该安装部并在厚度方向上隔断电磁波；

芯片安装工序，将多个半导体芯片安装到该布线基板上的该安装部上；

密封基板形成工序，对安装有该半导体芯片的该布线基板的该立设围绕部的内侧提供密封树脂而利用密封树脂对该半导体芯片进行密封从而形成密封基板；

单片化工序，在实施了该密封基板形成工序之后，沿着该分割预定线对该密封基板进行分割从而单片化成各个半导体封装；以及

上表面屏蔽层形成工序，在实施了该密封基板形成工序之后，在多个该半导体封装的密封树脂上表面上形成隔断电磁波的上表面屏蔽层，

该立设围绕部的内周面按照开口面积朝向该安装部逐渐变窄的方式形成。

2.根据权利要求1所述的半导体封装的制造方法，其中，

该半导体封装的制造方法还具有如下的去除工序：在实施了该密封基板形成工序之后且在实施该上表面屏蔽层形成工序之前，对该密封树脂的正面进行平坦化并且将提供至该立设围绕部上表面的密封树脂去除，使形成在该立设围绕部内的该侧面屏蔽层的前端在该立设围绕部上表面露出。

3.根据权利要求1所述的半导体封装的制造方法，其中，

该半导体封装的制造方法还具有如下的去除工序：在实施了该密封基板形成工序之后，沿着该侧面屏蔽层将提供至该立设围绕部上表面的密封树脂去除，使形成在该立设围绕部内的该侧面屏蔽层的前端露出。

4.根据权利要求1所述的半导体封装的制造方法，其特征在于，

在该布线基板准备工序中，

在该布线基板上层叠多个绝缘膜而形成该立设围绕部和该侧面屏蔽层，其中，该多个绝缘膜预先形成有用于将该半导体芯片安装到该安装部的开口，并且在该多个绝缘膜中填充有围绕该开口的导电件。

5.根据权利要求1所述的半导体封装的制造方法，其特征在于，该布线基板准备工序包含如下的工序：

密封工序，利用导电剂分别围绕该布线基板上的多个该安装部而进行密封；以及

立设围绕部形成工序，将具有多个用于将该半导体芯片安装至各该安装部的开口并且包含围绕该开口的导电件的开口中介层按照使该开口与该布线基板的该安装部分别对应的方式进行定位并利用该导电剂进行粘接，从而形成该立设围绕部和该侧面屏蔽层，

在该密封基板形成工序中，利用密封树脂对安装有该半导体芯片的该布线基板、该开口中介层以及该导电剂之间进行密封而形成该密封基板。

6.根据权利要求1所述的半导体封装的制造方法，其特征在于，该布线基板准备工序包含如下的工序：

配设工序，分别围绕该布线基板上的多个安装部而隔开间隔地配设导电剂；以及

立设围绕部形成工序，将具有多个用于将该半导体芯片安装至各该安装部的开口并且包含围绕该开口的导电件的开口中介层按照使该开口分别与该布线基板的该安装部对应的方式进行定位并利用该导电剂进行粘接，从而形成该立设围绕部和该侧面屏蔽层，

其中，该导电剂的间隔比该电磁波的波长窄从而能够隔断电磁波，

在该密封基板形成工序中，利用密封树脂对安装有该半导体芯片的该布线基板、该开口中介层以及多个该导电剂之间进行密封而形成该密封基板。