[发明专利]各向异性导电膜及其制造方法

说明书

具有多个导电颗粒(2)以规定排列保持于绝缘性树脂层(3)而得的导电颗粒排列层4的各向异性导电膜(1A)中，保持有导电颗粒(2)的排列的绝缘性树脂层(3)的各个导电颗粒周围的厚度分布具有相对于该导电颗粒(2)呈非对称的方向。呈非对称的方向对多个导电颗粒是一致的。使用该各向异性导电膜(1A)安装电子部件时，可以降低短路或导电不良。

本申请是申请日2014年7月29日，申请号201480039798.9 (PCT/JP2014/069910)，发明名称为“各向异性导电膜及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜及其制造方法。

背景技术

各向异性导电膜是在绝缘性粘合剂中分散有导电颗粒而成，在IC芯片等电子部件的安装中广泛使用。近年来，随着电子器件的小型化，安装部件也小型化，电极的间距为数十μm等的窄间距化得到发展。窄间距化的电极用各向异性导电膜连接，则容易发生电极间导电颗粒连接而导致的短路、电极间不存在导电颗粒而导致的导通不良。

针对这些问题，人们探讨了在各向异性导电膜中使导电颗粒规则排列，例如已知有：在拉伸性膜上将导电颗粒填充于一个面并固定，将该拉伸性膜双轴拉伸，由此使导电颗粒按照规定的中心距配置的方法(专利文献1)；或者使用表面具有多个孔部的转印模，使导电颗粒排列的方法(专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4789738号说明书

专利文献2：日本特开2010-33793号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在使导电颗粒规则排列的以往的各向异性导电膜中，在使用各向异性导电膜安装电子部件的热压接时，导电颗粒的排列出现混乱，变得不规则，因此无法充分消除电极之间导电颗粒的连接而导致的短路或电极间不存在导电颗粒而导致的导通不良。

对此，本发明的主要课题是：使用使导电颗粒规则排列的各向异性导电膜，降低安装电子部件时的短路或导通不良。

解决课题的方案

本发明人发现：在使导电颗粒保持规定的排列的各向异性导电膜中，通过控制将导电颗粒保持在规定的排列状态的绝缘性树脂层在导电颗粒附近的厚度分布，可控制在使用各向异性导电膜安装电子部件时导电颗粒的流动方向，由此可降低短路、导通不良；还发现：在使用转印模制造使导电颗粒规则排列的各向异性导电膜时，这样的绝缘性树脂层厚度分布的控制可通过控制转印模的形状、并将绝缘性树脂填充于该转印模中而使导电颗粒保持于绝缘性树脂来进行，从而想到了本发明。

即，本发明提供各向异性导电膜，该各向异性导电膜具有多个导电颗粒以规定的排列保持于绝缘性树脂层而得的导电颗粒排列层，保持导电颗粒的排列的绝缘性树脂层在各个导电颗粒周围的厚度分布具有相对于该导电颗粒呈非对称的方向。

本发明还提供所述各向异性导电膜的制造方法，该制造方法具有以下工序：

向表面具有多个开口部的转印模填充导电颗粒的工序，

在导电颗粒上层合绝缘性树脂的工序，以及

形成导电颗粒排列层的工序，其中，使多个导电颗粒以规定的排列保持于绝缘性树脂层，从转印模向绝缘性树脂层转印；

且使用如下的转印模：各个开口部的深度分布具有相对于通过开口部最深部中心的铅垂线呈非对称的方向。

本发明进一步提供连接结构体，其中，第1电子部件和第2电子部件通过所述各向异性导电膜而各向异性导电连接。

发明的效果