[发明专利]厚铜PCB及其制作方法、防空洞的方法

权利要求书

1.一种厚铜PCB的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供多块层叠设置的芯板，所述芯板包括厚铜层；

在相邻芯板之间设置第一半固化片；

在各芯板的厚铜层所在侧设置与之相邻的第二半固化片，所述第二半固化片上设有与其对应的厚铜层图形相反的锣带；

将上述层叠好的芯板、第一半固化片及第二半固化片压合。

2.根据权利要求1所述的厚铜PCB的制作方法，其特征在于，所述第二半固化片上设有与其对应的厚铜层图形相反的锣带，具体包括如下步骤：

根据各芯板的厚铜层的图形，将第二半固化片对应厚铜层内层有效图形区域有铜的位置锣空，形成锣pp，各锣pp与各厚铜层一一对应。

3.根据权利要求2所述的厚铜PCB的制作方法，其特征在于，将第二半固化片对应厚铜层内层有效图形区域有铜的位置锣空，具体包括如下步骤：厚铜层有效图形区较大且封闭的有铜位置为厚铜区，将第二半固化片对应所述厚铜区的位置锣空。

4.根据权利要求1-3任一项所述的厚铜PCB的制作方法，其特征在于，其还包括如下步骤：对多块芯板层叠设置时，在最外层的芯板外设置铜箔，在所述铜箔与其相邻的芯板之间也设置所述第一半固化片，对应的将层叠好的铜箔、芯板、第一半固化片及第二半固化片一起压合。

5.根据权利要求4所述的厚铜PCB的制作方法，其特征在于，将预叠好的铜箔、芯板、第一半固化片及第二半固化片采用350pfi～400pfi的压力进行压合。

6.根据权利要求4所述的厚铜PCB的制作方法，其特征在于，所述厚铜层的厚度≥4oz。

7.一种厚铜PCB，其特征在于，包括多块层叠设置的芯板，其中最外层的两块芯板外设置有铜箔，铜箔与芯板之间、芯板与芯板之间均设有第一半固化片，所述芯板包括厚铜层，各芯板厚铜层所在侧设有与其相邻的第二半固化片，所述第二半固化片上设有与其对应的厚铜层图形相反的锣带，所述铜箔及多块芯板通过第一半固化片、第二半固化片压合连接。

8.根据权利要求7所述的厚铜PCB，其特征在于，所述芯板还包括介质层，所述介质层的一侧或者两侧设有所述厚铜层，各厚铜层有效图形区较大且封闭的有铜位置为厚铜区，第二半固化片对应所述厚铜区的位置锣空形成锣空区，同一第二半固化片相邻锣空区之间形成凸起，同一厚铜层相邻厚铜区之间形成凹陷，所述厚铜层的凹陷与相邻的第二半固化片的凸起一一对应嵌套压合。

9.根据权利要求8厚铜PCB，其特征在于，相邻的第一半固化片与第二半固化片为一体成型结构；或者，相邻的第一半固化片与第二半固化片为分体式结构，压合时连接在一起；或者，铜箔与芯板之间、芯板与芯板之间设置有多块第一半固化片。

10.一种厚铜PCB防空洞的方法，其特征在于，所述厚铜PCB包括芯板，所述芯板包括厚铜层，将靠近所述厚铜层的PP使用锣PP叠层设置，所述锣PP依据其对应的厚铜层图形给出的锣带，将对应内层有效图形区域有铜的位置锣空。