[发明专利]一种基于RFID技术的低功耗定位防拆手环及其定位系统

权利要求书

1.一种基于RFID技术的低功耗定位防拆手环，包括内设有RFID标签的硬质表壳、与硬质表壳注塑成型的表带，表带包括分别位于硬质表壳两侧的主表带和副表带，所述副表带上分布有锁扣孔，所述主表带上设有与锁扣孔形成定位防拆配合的锁扣组件，其特征在于：所述锁扣组件包括公扣和母扣，公扣的锁定端由主表带内侧伸出穿过副表带上的锁扣孔后与母扣上的锁止通道配合，所述锁扣组件还包括磁性组件，磁性组件通过靠近或远离母扣而与母扣形成可驱动锁止通道张开定位或合拢的配合关系。

2.根据权利要求1所述的基于RFID技术的低功耗定位防拆手环，其特征在于：所述母扣包括具有内部安装腔的底壳，内部安装腔的上端面为开口结构，内部安装腔中左右两侧分别布置有磁性金属销，两个磁性金属销的背面分别连接有可驱动磁性金属销相向运动的磁性弹簧，两个磁性金属销之间的空隙构成所述锁止通道，锁止通道与开口结构联通，锁止通道随着磁性金属销的前进或后退运动而与公扣的锁定端形成沿锁定端轴向的锁定配合结构或脱扣配合结构。

3.根据权利要求2所述的基于RFID技术的低功耗定位防拆手环，其特征在于：所述内部安装腔底面设有限制磁性金属销做相向运动的距离长短的限位挡块，磁性金属销朝向内部安装腔底面的端面开设有开口凹槽，所述限位挡块位于该开口凹槽中，开口凹槽的宽度大于限位挡块的宽度。

4.根据权利要求1或2或3所述的基于RFID技术的低功耗定位防拆手环，其特征在于：所述公扣和主表带为分体结构，主表带上设有通孔结构，该通孔结构的外侧端面设有与通孔结构联通的内凹台阶结构，所述公扣包括嵌设于内凹台阶结构中的公扣盘体，所述锁定端由公扣盘体内侧延伸而出且穿过通孔结构与锁止通道配合。

5.根据权利要求4所述的基于RFID技术的低功耗定位防拆手环，其特征在于：所述表带包括软胶层和导电层，软胶层分别位于导电层两侧形成三明治结构，所述硬质表壳中还设有报警电路，导电层与报警电路电连接，所述主表带上的内凹台阶结构由主表带外侧的软胶层向下切割直至导电层形成U型凹腔结构，所述公扣盘体嵌入U型凹腔结构中与导电层形成电连接。

6.根据权利要求5所述的基于RFID技术的低功耗定位防拆手环，其特征在于：所述副表带的锁扣孔的开口端沿设有使得位于两个软胶层之间的导电层局部显露在外的环形槽，所述公扣的锁定端的径向端面延伸有嵌入该环形槽中且于局部显露在外的导电层电接触的轴肩部。

7.一种基于RFID技术的低功耗定位防拆手环定位系统，其特征在于：包括如权利要求1-3任意一项所述的基于RFID技术的低功耗定位防拆手环、预先在活动范围内标记好的RFID读写器，RFID读写器通过天线与安装于手环内的RFID标签通信，RFID读写器的输出端连接上位机服务器。

8.一种基于RFID技术的低功耗定位防拆手环定位系统，其特征在于：包括如权利要求4所述的基于RFID技术的低功耗定位防拆手环、预先在活动范围内标记好的RFID读写器，RFID读写器通过天线与安装于手环内的RFID标签通信，RFID读写器的输出端连接上位机服务器。

9.一种基于RFID技术的低功耗定位防拆手环定位系统，其特征在于：包括如权利要求5所述的基于RFID技术的低功耗定位防拆手环、预先在活动范围内标记好的RFID读写器，RFID读写器通过天线与安装于手环内的RFID标签通信，RFID读写器的输出端连接上位机服务器。