[发明专利]使用超短脉冲激光器的随机触发特征的加工过程

权利要求书

1.一种关联于工件的加工过程，包括：

通过控制装置来控制超短脉冲激光器的脉冲重复频率(PRF)，

其中所述PRF被控制成在路径上的相邻的脉冲之间在工件上保持大致恒定的距离，

其中尽管所述路径相对于所述工件的速度改变，仍保持所述大致恒定的距离，并且

其中尽管存在与控制所述PRF相关联的所述PRF的改变，但所述路径上的每个脉冲的能量的量仍是大致恒定的。

2.根据权利要求1所述的加工过程，其中所述大致恒定的距离是与目标距离相距小于或等于0.50微米的距离。

3.根据权利要求1所述的加工过程，其中所述路径上的相邻的脉冲之间的能量的量的波动小于近似2％均方根(RMS)。

4.根据权利要求1所述的加工过程，其中在所述加工过程期间，所述PRF与在给定时间的所述路径相对于所述工件的速度成比例。

5.根据权利要求1所述的加工过程，进一步包括：

确定所述路径相对于所述工件的速度；并且

其中控制所述超短脉冲激光器的PRF包括：

基于所述路径相对于所述工件的速度控制所述PRF。

6.根据权利要求1所述的加工过程，进一步包括：

尽管存在与控制所述PRF相关联的所述PRF的改变，但所述路径上的每个脉冲的能量的量仍是受控的。

7.根据权利要求1所述的加工过程，其中所述加工过程是与将脆性材料改性相关联的过程。

8.一种关联于工件的加工过程，包括：

在所述加工过程期间，由超短脉冲激光器基于脉冲重复频率(PRF)对所述工件输出脉冲；

在所述加工过程期间，由控制装置基于路径相对于所述工件的速度的改变来控制所述超短脉冲激光器的PRF，

其中控制所述超短脉冲激光器的PRF，使得由所述控制装置来控制在工件上的路径上的相邻的脉冲的位置之间的距离，

其中所述距离是在与所述加工过程相关联的可操作的距离范围内的任何距离；并且

其中尽管存在与所述PRF的控制相关联的所述PRF的改变，但所述路径上的脉冲的脉冲能量仍是受控的，

其中所述脉冲的脉冲能量是在所述超短脉冲激光器的可操作的能量范围内的任何能量。

9.根据权利要求8所述的加工过程，其中所述超短脉冲激光器的PRF被控制为使得相邻的脉冲的位置之间的距离是大致恒定的。

10.根据权利要求8所述的加工过程，其中所述脉冲的脉冲能量被控制为使得所述脉冲的脉冲能量是大致恒定的。

11.根据权利要求8所述的加工过程，其中每个脉冲包括具有任意脉冲数的脉冲串，

其中给定的脉冲串的串能量被控制为使得尽管存在与所述PRF的控制相关联的所述PRF的改变，但所述串能量仍大致恒定，

其中所述给定的脉冲串的串包络形状被控制为使得尽管存在与所述PRF的控制相关联的所述PRF的改变，但所述串包络形状仍大致不变。

12.根据权利要求8所述的加工过程，其中在所述加工过程期间，所述PRF与在给定时间的所述路径相对于所述工件的速度成比例。

13.根据权利要求8所述的加工过程，进一步包括：

确定所述路径相对于所述工件的速度；并且

其中控制所述超短脉冲激光器的PRF包括：

基于所述路径相对于所述工件的速度控制所述PRF。

14.根据权利要求8所述的加工过程，进一步包括：

尽管存在与所述PRF的控制相关联的所述PRF的改变，仍控制所述脉冲的脉冲能量。